[發明專利]環氧樹脂組合物及使用其制作的高頻電路基板

無效

• 申請號: 201110317277.3
• 申請日: 2011-10-18
• 公開（公告）號: CN102504201A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 曾憲平
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08G59/42
• 分類號: C08G59/42;C08G59/32;C08L63/00;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種環氧樹脂組合物，其特征在于，包括固體組分如下：

(A)分子中含有至少2個氰氧基的氰酸酯化合物或及其預聚物，

(B)活性酯，及

(C)含有萘酚結構的環氧樹脂；

按固體組分重量份計算，組分(A)分子中含有至少2個氰氧基的氰酸酯化合物或及其預聚物與組分(B)活性酯的總用量為10-70重量份，組分(C)含有萘酚結構的環氧樹脂的用量為30-90重量份，其中組分(A)分子中含有至少2個氰氧基的氰酸酯化合物或及其預聚物與組分(B)活性酯之間的重量比為0.2-5∶1。

2.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，所述組分(A)分子中含有至少2個氰氧基的氰酸酯化合物或及其預聚物包括至少一種具有下述結構式的氰酸酯化合物或及其預聚物：

式一：

式中R₁表示R₂及R₃表示氫原子或碳原子數為1-4的烷基，R₂及R₃相同或不同；

式二：

式中R₄表示氫原子或碳原子數為1-4的烷基，m＝1-7。

3.如權利要求1或2所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，所述組分(A)分子中含有至少2個氰氧基的氰酸酯化合物或及其預聚物為2，2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、雙(4-氰氧基苯基)乙烷、雙(3，5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷、2，2-雙(4-氰氧基苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、α，α′-雙(4-氰氧基苯基)-間二異丙基苯、環戊二烯型氰酸酯、苯酚酚醛型氰酸酯、甲酚酚醛型氰酸酯化合物或及其預聚物中的一種或多種。

4.如權利要求3所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，所述組分(A)分子中含有至少2個氰氧基的氰酸酯化合物或及其預聚物優選為2，2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、α，α′-雙(4-氰氧基苯基)-間二異丙基苯、雙(3，5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷或及其預聚物中的一種或多種。

5.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，所述組分(B)活性酯包括下述結構式的活性酯：

式三：

式中X為苯環或萘環，j為0或1，k為0或1，n表示平均重復單元為0.25-1.25。

6.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，所述組分(C)含有萘酚結構的環氧樹脂結構式如下所示：

式四：

式中m、n分別為1或2，q為1～10的整數，R為H或碳原子數為1～5的烷基。

7.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，還包括阻燃劑，該阻燃劑為含溴或無鹵阻燃劑，阻燃劑的混合量相對于組分(A)、組分(B)及組分(C)的合計100重量份，優選為5-100重量份；所述含溴阻燃劑為十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或乙撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺；所述無鹵阻燃劑為三(2，6-二甲基苯基)膦、10-(2，5-二羥基苯基)-9，10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、2，6-二(2，6-二甲基苯基)膦基苯、10-苯基-9，10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基膦氰化合物或硼酸鋅。

8.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，進一步還包括無機填料，無機填料的混合量相對于組分(A)、組分(B)及組分(C)的合計100重量份，優選為5-1000重量份；所述無機填料選自結晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、氮化鋁、氮化硼、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氧化鋁、硫酸鋇、滑石粉、硅酸鈣、碳酸鈣、云母、聚四氟乙烯中的一種或多種；無機填料的粒徑為0.01-50μm。

9.一種使用如權利要求1所述的環氧樹脂組合物制作的高頻電路基板，其特征在于，包括：數層相互疊合的半固化片、及分別壓覆于其兩側的銅箔，該數層半固化片均包括基材及通過含浸干燥之后附著在基材上的環氧樹脂組合物。

10.如權利要求9所述的高頻電路基板，其特征在于，該高頻電路基板制作時，將銅箔分別壓覆在數層相互疊合的半固化片兩側，在熱壓機中固化制得，其固化溫度為150-250℃，固化壓力為25-60Kg/cm²。