[發(fā)明專(zhuān)利]LED燈模板裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110316328.0 | 申請(qǐng)日: | 2011-10-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103066182A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳朝泉 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 寧波瑞昀光電照明科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/48 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司: | 天津三元專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 12203 | 代理人: | 胡畹華 |
| 地址: | 315300 浙江省慈*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 模板 裝置 | ||
1.一種LED燈模板裝置,其特征在于,包括有一承載基板、一透光模板及數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片,該數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片組裝于該承載基板一面,且該承載基板設(shè)置有一呈包圍數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片的環(huán)繞圍體,該透光模板設(shè)置于該環(huán)繞圍體上方并與環(huán)繞圍體呈現(xiàn)封閉該數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片的型態(tài),該透光模板是以數(shù)組型態(tài)開(kāi)設(shè)有數(shù)個(gè)供混合熒光粉的硅膠填充的容槽;
如此,利用數(shù)組型態(tài)規(guī)則形成有布滿整個(gè)透光模板的容槽,能使混合有熒光粉的硅膠能均勻的布設(shè)在整個(gè)透光模板,如此利用較少量的發(fā)光二極管芯片亦能產(chǎn)生符合需求的光照范圍;且以數(shù)組型態(tài)規(guī)則形成有布滿整個(gè)透光模板的容槽,能使混合有熒光粉的硅膠能均勻的布設(shè)在整個(gè)透光模板,相對(duì)于單體封裝的LED燈更能有效降低熒光粉的消耗量;此外,通過(guò)容槽使硅膠利用數(shù)組型態(tài)規(guī)則布滿整個(gè)透光模板,相對(duì)于單體封裝的LED燈欲設(shè)置相同規(guī)模的發(fā)光裝置時(shí),能有效降低角度所產(chǎn)生的公差。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈模板裝置,其特征在于,所述容槽為一上寬下窄的梯型槽體。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件





