[發明專利]絕緣柵雙極晶體管的制造方法有效
| 申請號: | 201110316136.X | 申請日: | 2011-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN103065962A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發明(設計)人: | 程曉華;彭虎;肖勝安 | 申請(專利權)人: | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/331 | 分類號: | H01L21/331;H01L21/268 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁紀鐵 |
| 地址: | 201206 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絕緣 雙極晶體管 制造 方法 | ||
1.一種絕緣柵雙極晶體管的制造方法,在硅襯底上進行絕緣柵雙極晶體管的正面工藝,之后進行背面工藝,其特征在于,所述背面工藝包括如下步驟:
步驟一、對所述硅襯底的背面進行N型離子注入形成N型緩沖層;
步驟二、將一固體掩模板置于所述硅襯底的背面和激光光源之間的且能被激光光束垂直照射的位置上,在所述固體掩模板上形成有由激光能穿過的通過區域和激光被阻擋的阻擋區域組成的掩模板圖形;
步驟三、使激光光束穿過所述固體掩模板對激光照射區域的所述N型緩沖層進行退火,并在所述N型緩沖層上形成由高活化區域和低活化區域組成的圖形結構,該圖形結構和所述掩模板圖形相同;其中,所述高活化區域由穿過所述通過區域的激光照射到所述N型緩沖層上后進行退火形成;穿過所述阻擋區域的激光會被所述固體掩模板擋住而被反射和吸收,最后照射到所述N型緩沖層的激光能量會降低,能量降低后的激光對其照射區域的所述N型緩沖層進行退火形成所述低活化區;
步驟四、改變所述激光光束穿過所述固體掩模板后照射到所述硅襯底背面的位置,實現對所述硅襯底上的不同區域的所述N型緩沖層進行退火,最后實現對所述硅襯底上的全部區域的所述N型緩沖層進行退火。
2.如權利要求1所述的絕緣柵雙極晶體管的制造方法,特征在于:根據所要形成的所述高活化區域和所述低活化區域組成的圖形結構來定義所述固體掩模板的所述通過區域和所述阻擋區域的圖形結構,所述高活化區域和所述低活化區域組成的圖形結構為條狀交替排列的結構。
3.如權利要求1所述的絕緣柵雙極晶體管的制造方法,特征在于:所述固體掩模板的材質為熔點大于等于硅的固體材質。
4.如權利要求3所述的絕緣柵雙極晶體管的制造方法,特征在于:所述固體掩模板的材質為金剛石,鉻合金,鎳合金。
5.如權利要求1所述的絕緣柵雙極晶體管的制造方法,特征在于:步驟四中通過固定所述硅襯底,使所述固體掩模板和激光束位置一起相對于所述硅襯底移動來改變所述激光光束穿過所述固體掩模板后照射到所述硅襯底背面的位置。
6.如權利要求1所述的絕緣柵雙極晶體管的制造方法,特征在于:步驟四中通過固定所述固體掩模板和激光束位置,使所述硅襯底相對于所述固體掩模板和激光束位置移動來改變所述激光光束穿過所述固體掩模板后照射到所述硅襯底背面的位置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海華虹NEC電子有限公司,未經上海華虹NEC電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110316136.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種帶有雙天線的冰箱
- 下一篇:鉆錄一體化綜合儀表系統
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





