[發明專利]一種基于射頻識別技術的無芯片電子防偽標簽及其制備方法

無效

• 申請號: 201110316015.5
• 申請日: 2011-10-18
• 公開（公告）號: CN102509147A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 張偉;馮巖
• 申請（專利權）人: 哈爾濱大東方卷煙材料科技開發有限責任公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K7/00;B41M1/22;B41M3/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子防偽標簽的制備方法，尤其涉及一種基于射頻識別技術的無芯片電子防偽標簽的制備方法。?

背景技術

隨著商品經濟的發展和市場的繁榮，假冒偽劣商品也乘機而入。廠商為了維護滋生產權和利益，也費盡心機地在防偽技術上下功夫。現有的物體防偽，一般通過紋理、印刷圖案、熒光、激光全息、破壞包裝等方式完成，因防偽技術易被仿制，防偽技術本身辨識真偽方式過于復雜，防偽辨識方法公眾認知面不易推廣，導致防偽效果不佳。?

射頻電子標簽具有良好的加密和防偽功能，但如何將加密及防偽功能進行很好的利用，并將其應用于商品流通領域各種商品的防偽，一直是個難解的問題，而傳統的防偽利用了熒光、印刷復雜圖案、激光全息、外觀破壞等方法，卻因為相關技術本身易于被模仿而無法體現出較為可靠的防偽功能。?

射頻識別技術是一種非接觸式的自動識別技術，射頻標簽作為射頻識別技術的一部分，主要分為無源標簽與有源標簽兩種形式。其中有源標簽主動發送某一頻率的射頻信號，讀寫器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統進行有關數據的處理。射頻識別技術原理簡單，操作方便且不易受環境影響，且無需接觸或瞄準，傳輸距離遠，可進行長距離的數據讀取和處理。近年來此技術不斷取得實質性突破，應用領域和規模不斷的擴大，已廣泛應用于物流、身份鑒別、防偽監管、追蹤、電子消費等領域、市場前景普遍看好。無芯片射頻標簽的特點是超薄、低成本、存貯數據量少。無芯片RFID標簽沒有芯片，但也要完成數據保存功能以及將保存的標簽信息反射回閱讀器。這就需要對標簽結構進行獨特的設計，每個標簽在結構上有微小的差別，使得標簽的反向散射信號有自己的唯一性，并能夠被閱讀器獲取、識別并數字化成唯一的ID。這類似于雷達工作原理，不同的是，我們希望標簽的反向散射信號有一定的規律，便于閱讀器解調后數字化。?

射頻識別技術在產品防偽方面的應用流程是：每個產品出廠時都被附上電子標簽，如何通過讀寫器寫入唯一的識別代碼，并將物體的信息錄入到數據庫中。此后裝箱銷售、出口驗證、到港分發、零售上架等各個環節都可以通過讀寫器反復讀寫標簽。標簽就是物品的身份證，借助電子標簽，可以實現產品對原料、半成品、成品、運輸、倉儲、配送、上架、最終銷售，甚至退貨處理等環節進行實時監控。射頻識別技術提高了物品分揀的自動化程度，降?低了差錯率，使整個供應鏈管理顯得透明而高效。為了打擊造假行為，美國生產麻醉藥OxyContin的廠家宣布將在藥瓶上采用射頻識別技術，實現對藥品從生產到藥劑廠進行全程的電子監控，此舉是打擊日益增長的藥品造假現象的有效手段。藥品、食品、危險品等與個人的日常生活安全息息相關，都屬于國家監管的特殊物品，其生產、運輸和銷售的過程必須嚴格管理，一旦管理不利，假冒偽劣產品散落到社會上，必然會給人民的生命財產安全帶來極大的威脅。我國政府和技術監督系統也已經開始在國內射頻識別領域的先導廠商的幫助下，嘗試利用射頻識別技術對藥品、食品、危險品等特殊產品的防偽和跟蹤追溯。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種基于射頻識別技術的無芯片電子防偽標簽及其制備方法，來提升商品防偽力度。?

為實現上述目的，本發明的制作方案如下：?

本發明的無芯片電子防偽標簽包括標簽基材層，設置在基材層上的射頻識別層，該射頻識別層由無芯片的具有唯一結構的天線組成，以及涂布在射頻識別層上的粘膠層。?

首先將商品的相關防偽信息與防偽標簽的射頻天線進行對應設定，并制備相應防偽標簽，然后將無芯片電子防偽標簽粘貼在商品表面，在商品流通環節設置的閱讀器設備發射信號和能量，射頻識別標簽利用反向散射原理將數據信息傳輸到閱讀器，最后通過閱讀器對信息進行識別以辨別商品的真偽。?

所述的基材層選用PVC、PP、PET、紙、塑料等材料中的一種。?

所述的無芯片射頻天線包括微帶天線、偶極子天線等，每個天線在結構上有微小的差別，使得天線的反向散射信號有自己的唯一性，并能夠被閱讀器獲取、識別并數字化成唯一的ID。?

所述的粘膠層選用丙烯酸類壓敏膠。?

所述的無芯片電子防偽標簽天線的制作可以采用以下兩種方法：?

1、燙印法?

熱燙印工藝：在燙印機上，由于機械的運動，電化金屬燙金箔與燙印基材合在一起，按照天線形狀制作的燙印模板給結合在一起的電化金屬燙金箔和燙印基材局部施加壓力并傳遞熱量，這樣在相對應的位置上電化金屬燙金箔和燙印基材由于膠粘層的粘合作用而牢固的結合在一起，然后將未被燙印的多余的電化金屬燙金箔從燙印基材上剝離，即得無芯片電子防偽標簽天線。?