[發明專利]燒結部件的制備方法有效
| 申請號: | 201110315870.4 | 申請日: | 2011-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN102441670A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發明(設計)人: | 小比田智之;上田勝彥;森田謙三 | 申請(專利權)人: | 日立粉末冶金株式會社 |
| 主分類號: | B22F3/17 | 分類號: | B22F3/17 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 吳娟;高旭軼 |
| 地址: | 日本千葉*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 燒結 部件 制備 方法 | ||
1.燒結部件的制備方法,其特征在于,所述制備方法具備如下工序:
混合原料粉末的混合工序,
壓縮上述原料粉末制成生壓胚的成形工序,
燒結上述生壓胚制成燒結體的燒結工序,
對上述燒結體的表面實施塑性加工或將表面熔融堵塞該表面上露出的氣孔的封孔工序,和
使用潤滑劑鍛造已封孔的上述燒結體的鍛造工序。
2.權利要求1所述的燒結部件的制備方法,其特征在于,上述塑性加工或熔融在至少強度為鍛造后的產品所必需的部位進行。
3.權利要求1所述的燒結部件的制備方法,其特征在于,通過上述塑性加工,堵塞距燒結部件的表面深度為25~150μm范圍內存在的氣孔。
4.權利要求1所述的燒結部件的制備方法,其特征在于,通過上述塑性加工,堵塞距燒結部件的表面深度為50~100μm范圍內存在的氣孔。
5.權利要求1所述的燒結部件的制備方法,其特征在于,上述潤滑劑含有熔點不同的至少2種粉末,在將潤滑劑涂布于上述燒結體后,待熔融熔點低的粉末后固化,將熔點高的粉末固著于上述燒結體上。
6.權利要求5所述的燒結部件的制備方法,其特征在于,上述鍛造為冷鍛,上述粉末中一方的熔點為60~140℃,上述粉末中另一方的熔點為200~250℃。
7.權利要求5所述的燒結部件的制備方法,其特征在于,上述粉末中高熔點粉末的平均粒徑為10~100μm。
8.權利要求5所述的燒結部件的制備方法,其特征在于,上述粉末中高熔點粉末的平均粒徑為15~60μm。
9.權利要求1所述的燒結部件的制備方法,其特征在于,上述塑性加工為噴丸硬化。
10.權利要求9所述的燒結部件的制備方法,其特征在于,通過上述噴丸硬化使上述燒結體的表面粗糙度達到Ra2μm~Ra4μm。
11.權利要求1所述的燒結部件的制備方法,其特征在于,通過上述鍛造使密度比達到97.8%以上。
12.權利要求1所述的燒結部件的制備方法,其特征在于,在針對上述燒結體進行鍛造后進行滲碳淬火,然后回火。
13.以權利要求1~12中任一項所述的燒結部件的制備方法制備的齒輪、鏈齒或燒結磁心。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日立粉末冶金株式會社,未經日立粉末冶金株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110315870.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:生物體內留置用支架及支架輸送系統
- 下一篇:拉伸彎曲矯直機組的工作輥結構





