[發(fā)明專利]基板結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體裝置陣列及其半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110315382.3
• 申請日: 2011-10-18
• 公開（公告）號: CN102881804A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林貞秀
• 申請（專利權(quán)）人: 旭麗電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 張龍哺;馮志云

1.一種基板結(jié)構(gòu)，其為復(fù)合材料與金屬所積層壓合，該基板結(jié)構(gòu)具有彼此相對的一第一表面與一第二表面，該第一表面成型有多個(gè)承載部，該第二表面成型有多個(gè)電連接部，其特征在于，該基板結(jié)構(gòu)包含以下所述的多種熱應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)的至少其中之一：

一第一熱應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)，為該基板結(jié)構(gòu)在不同軸向具有相同的長度；

一第二熱應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)，為多個(gè)設(shè)置在該基板結(jié)構(gòu)的各自獨(dú)立的對位記號；

一第三熱應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)，為多個(gè)橋接線的寬度小于所述多個(gè)電連接部的寬度；

一第四熱應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)，為單一成型軸向的所述多個(gè)橋接線；以及

一第五熱應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)，其為至少一個(gè)設(shè)置在該基板結(jié)構(gòu)上的凈空區(qū)，該凈空區(qū)沿著該基板結(jié)構(gòu)的一軸向延伸成型，該凈空區(qū)上不具有承載部或電連接部。

2.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在該第二熱應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)中，所述的對位記號設(shè)置于該第一表面或第二表面的周緣，且相鄰的該對位記號之間具有間隙而不相連。

3.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)橋接線成型在該第二表面且電連接于所述多個(gè)電連接部之間或是電連接于所述多個(gè)電連接部與所述多個(gè)對位記號之間。

4.如權(quán)利要求3所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一該電連接部具有第一連接部與第二連接部，每一該承載部具有第一極性功能區(qū)與第二極性功能區(qū)，每一所述多個(gè)橋接線各自的成型軸向等同于該第一連接部和第二連接部之間的空隙的延伸軸向且不同于該第一極性功能區(qū)和第二極性功能區(qū)之間的空隙的延伸軸向。

5.如權(quán)利要求4所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一所述多個(gè)橋接線的各自的成型軸向垂直于該第一極性功能區(qū)和第二極性功能區(qū)之間的空隙的軸向。

6.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一該電連接部具有第一連接部與第二連接部，每一該承載部具有第一極性功能區(qū)與第二極性功能區(qū)，該第一連接部和第二連接部之間的空隙的延伸軸向垂直于該第一極性功能區(qū)和第二極性功能區(qū)之間的空隙的延伸軸向。

7.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在該第五熱應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)中，該凈空區(qū)為該第一表面不具有所述多個(gè)承載部及該第二表面不具有所述多個(gè)電連接部的區(qū)域。

8.如權(quán)利要求7所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凈空區(qū)包括兩交錯(cuò)設(shè)置的第一凈空區(qū)和第二凈空區(qū)。

9.如權(quán)利要求8所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一凈空區(qū)或第二凈空區(qū)至少具有一穿孔。

10.如權(quán)利要求7所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凈空區(qū)具有連接于所述多個(gè)電連接部之間或是連接于所述多個(gè)電連接部與所述多個(gè)對位記號之間的所述多個(gè)橋接線，每一該電連接部具有第一連接部與第二連接部，每一該承載部具有第一極性功能區(qū)與第二極性功能區(qū)，每一該橋接線的成型軸向等同于該第一連接部和第二連接部之間的空隙的延伸軸向且不同于該第一極性功能區(qū)和第二極性功能區(qū)之間的空隙的延伸軸向。

11.一種半導(dǎo)體裝置陣列，其特征在于，包括：

一基板結(jié)構(gòu)，其為復(fù)合材料與金屬所積層壓合，該基板結(jié)構(gòu)具有彼此相對的一第一表面與一第二表面，該第一表面成型有多個(gè)承載部，該第二表面成型有多個(gè)電連接部，所述多個(gè)承載部與所述多個(gè)電連接部相互對應(yīng)而形成多個(gè)基板單元，該基板結(jié)構(gòu)包含以下所述的多種熱應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)的至少其中之一：

一第一熱應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)，為該基板結(jié)構(gòu)在不同軸向具有相同的長度；

一第二熱應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)，為多個(gè)設(shè)置在該基板結(jié)構(gòu)上的各自獨(dú)立的對位記號；

一第三熱應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)，為多個(gè)橋接線，其中所述多個(gè)橋接線的寬度小于所述多個(gè)電連接部的寬度；

一第四熱應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)，為單一成型軸向的所述多個(gè)橋接線；

一第五熱應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)，其為至少一個(gè)設(shè)置在該基板結(jié)構(gòu)上的凈空區(qū)，該凈空區(qū)沿著該基板結(jié)構(gòu)的一個(gè)軸向延伸成型，該凈空區(qū)上不具有承載部或電連接部；

多個(gè)半導(dǎo)體元件，其分別電連接于每一該基板單元的該承載部；以及

多個(gè)封裝體，其包覆其所對應(yīng)的該半導(dǎo)體元件。

12.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，該半導(dǎo)體裝置由如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置陣列所切割而成。