[發(fā)明專利]堆棧式半導體封裝結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110315108.6
• 申請日: 2011-10-11
• 公開（公告）號: CN103035627A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設計）人: 周儒聰
• 申請（專利權）人: 鉅景科技股份有限公司;超景電子有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/552
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮

技術領域

本發(fā)明涉及一種封裝結構，特別涉及一種堆棧式半導體封裝結構。

背景技術

隨著電子產(chǎn)品短小輕薄的趨向，其內(nèi)的電路板也隨之越來越小，以致使電路板上可供元件設置的面積也隨之縮小。以往可將多個芯片以并排(side-by-side)的方式直接接合到電路板，在先進的微小化電子產(chǎn)品逐漸無法達成。因此，發(fā)展出將多個芯片縱向堆棧，即稱之為半導體封裝堆棧裝置(Package-On-Package?device；POP)。于此，利用表面黏著(Surface?Mount?Technology；SMT)工藝將不同的芯片堆棧整合于同一基板上，以符合小接合面積與高密度元件設置的要求。

并且，隨著電子產(chǎn)品功能與應用之需求的急遽增加，目前已發(fā)展出許多的先進封裝技術，例如：覆晶、芯片尺寸封裝(Chip?Scale?Package；CSP)、晶圓級封裝以及立體封裝(3D?Package)技術等。

立體封裝技術可將芯片與被動元件等整合成一封裝體，并可成為系統(tǒng)封裝(System?In?Package；SIP)的一種解決方式。立體封裝技術可以并排方式、堆棧式或上述兩種方式結合多個芯片。立體封裝具有小占位面積、高性能與低成本的優(yōu)勢。

因此，如何運用立體封裝技術有效地形成具有多種電子功能的封裝結構，已成為目前封裝結構的設計重點之一。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種堆棧式半導體封裝結構，以解決現(xiàn)有技術不能運用立體封裝技術形成具有多種電子功能的封裝結構的技術問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下的技術方案：

一種堆棧式半導體封裝結構，包括：

一第一封裝體，包括：

一第一電路板；

至少一第一芯片，位于該第一電路板的上表面上，電性連接該第一電路板；以及

一第一封膠，位于該第一電路板的該上表面上，以包封該至少一第一芯片；

多個第一連接導體，位于該第一電路板的下表面上，電性連接該第一電路板；

一第二封裝體，包括：

一第二電路板，位于該第一封膠上；

至少一第二芯片，位于該第二電路板的上表面上，電性連接該第二電路板；以及

一第二封膠，位于該第二電路板的該上表面上，以包封該至少一第二芯片；

多個第二連接導體，位于該第一電路板與該第二電路板之間，電性連接該第一電路板與該第二電路板；

一電子功能模塊，包括：

一第三電路板，位于該第一封膠上；以及

至少一第三芯片，位于該第三電路板的上表面上，電性連接該第三電路板；以及

多個第三連接導體，位于該第一電路板與該第三電路板之間，電性連接該第一電路板與該第三電路板；

其中，該第二封裝體具有與該電子功能模塊不同的電子功能。

進一步地，該電子功能模塊是一無線通信模塊，且該第二封裝體是一記憶模塊。

進一步地，該電子功能模塊還包括：一電磁屏蔽罩，罩設在該至少一第三芯片的外部。

進一步地，該電子功能模塊是一第三封裝體，該第三封裝體還包括一第三封膠，位于該第三電路板的該上表面上，以包封該至少一第三芯片。

進一步地，該電子功能模塊還包括：一電磁屏蔽罩，罩設在該第三封膠的外部。

進一步地，該電磁屏蔽罩直接接觸該第三封膠。

進一步地，該電磁屏蔽罩熱導連接至該第三電路板。

進一步地，該電子功能模塊還包括：一金屬鍍膜，形成在該第三封膠的外表面。

進一步地，該金屬鍍膜熱導連接該第三電路板。

進一步地，該第二封裝體還包括：一金屬鍍膜，形成在該第二封膠的外表面。

進一步地，該金屬鍍膜熱導連接該第二電路板。

進一步地，該第二封裝體與該電子功能模塊彼此間隔開地設置在該第一封裝體上。

進一步地，所述第二連接導體與該些第三連接導體環(huán)繞該至少一第一芯片而布置。

進一步地，所述第二連接導體貫穿該第一封膠而電性連接該第一電路板與該第二電路板，且該些第三連接導體貫穿該第一封膠而電性連接該第一電路板與該第三電路板。

進一步地，各該第二連接導體由相互實體連接的兩焊球所構成，且該兩焊球的相對兩側分別實體連接至該第一電路板的該上表面與該第二電路板的下表面。

進一步地，各第三連接導體由相互實體連接的兩焊球所構成，且該兩焊球的相對兩側分別實體連接至該第一電路板的該上表面與該第三電路板的下表面。