[發明專利]用于倒裝芯片封裝的順應式散熱器

有效

• 申請號: 201110314735.8
• 申請日: 2011-10-17
• 公開（公告）號: CN102456638A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 林文益;林柏堯
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;高雪琴

1.一種集成電路芯片封裝件，包括：

基板；

芯片，連接到所述基板；以及

散熱器，安裝在所述芯片上方，用于封閉其內的所述芯片，所述散熱器包括：

導熱元件，具有相對于所述芯片的頂部的一側，用于將熱量從所述芯片傳送到所述散熱器；以及

順應式元件，具有第一部分和第二部分，所述第一部分連接到所述導熱元件并且位于所述導熱元件的邊緣周圍，所述第二部分固定在所述基板的表面，其中，所述導熱元件的導熱系數高于所述順應式元件的導熱系數。

2.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝件，進一步包括位于所述芯片和所述散熱器之間的熱界面材料(TIM)，用于將所述芯片產生的熱量傳送到所述散熱器。

3.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應式元件具有柔韌性，但能夠保持尺寸穩定性，并且包括塑料、樹脂、聚合物基材料、熱塑性材料、環氧樹脂材料、聚酯材料、介電材料、或者含硅材料。

4.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應式元件通過注塑成型制成。

5.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應式元件通過螺釘、扣件、插銷、桿、夾具、粘合劑、或者環氧樹脂固定到所述基板的表面。

6.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述順應式元件的所述熱膨脹系數(CTE)基本上等于所述基板的CTE。

7.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述導熱元件的導熱率隨著所述順應式元件的導熱率的變化而變化。

8.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝件，其中，所述導熱元件包括銅、銅合金、鋁、鋁合金、碳化合物、鋼、鋼合金、或者上述的組合。

9.一種集成電路芯片封裝件，包括：

基板；

芯片，連接到所述基板；

增強板，安裝在所述基板的表面上方，并且包圍所述芯片；以及

散熱器，安裝在所述增強板上方，用于封閉其內的芯片，所述散熱器包括：

導熱元件，具有相對于所述芯片的頂部的一側，用于將熱量從所述芯片傳送到所述散熱器；以及

順應式元件，具有第一部分和第二部分，所述第一部分連接到所述導熱元件并且位于所述導熱元件的邊緣周圍，所述第二部分固定在所述增強板的表面，其中，所述導熱元件的導熱系數高于所述順應式元件的導熱系數。

10.一種散熱器，用于傳送芯片所產生的熱量，所述芯片連接到半導體封裝件中的基板，所述散熱器包括：

導熱元件，具有相對于所述芯片頂部的一側；以及

順應式元件，具有第一部分和第二部分，所述第一部分連接到所述導熱元件并且位于所述導熱元件的邊緣周圍，所述第二部分固定在所述基板的表面，其中，所述導熱元件的導熱系數高于所述順應式元件的導熱系數。