[發(fā)明專利]LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110314534.8
• 申請日: 2011-10-17
• 公開（公告）號: CN103050603A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張潔玲
• 申請（專利權(quán)）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟：

提供一承載座，該承載座包括基板以及第一電極和第二電極，該基板包括一凹杯，該基板還包括貫通該凹杯一側(cè)的第一通道；

設(shè)置一LED芯片于凹杯內(nèi)并與第一電極和第二電極達成電性連接；

覆蓋一蓋板于該承載座上，并與該凹杯形成一收容空間；及

從第一通道往收容空間內(nèi)注入流體材料并固化形成封裝結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：該基板還包括貫通凹杯另一側(cè)的第二通道。

3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：該第一電極和該第二電極嵌套在基板內(nèi)，并通過基板隔開成為彼此絕緣的兩部分。

4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：該凹杯的深度開至該第一電極以及第二電極的位置處，并從凹杯中暴露出該第一電極和第二電極。

5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：該蓋板為一透明蓋板。

6.如權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：該流體材料從第一通道流入凹杯內(nèi)，凹杯內(nèi)的空氣從該第二通道流出。

7.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：該芯片通過覆晶或共晶的方式與該第一電極結(jié)合。

8.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：該凹杯的內(nèi)表面涂有一反射層。

9.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：該第一通道分布在凹杯的邊緣上，并呈朝向第一電極和第二電極內(nèi)凹的凹陷狀。

10.如權(quán)利要求9所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：該第一通道的凹陷深度等于或小于凹杯的深度。