[發明專利]提高寫入速度的浮體動態隨機存儲器單元及其制作方法有效
| 申請號: | 201110314344.6 | 申請日: | 2011-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN102446927A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發明(設計)人: | 俞柳江 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L29/78;H01L29/08;H01L21/84;H01L21/265 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 提高 寫入 速度 動態 隨機 存儲器 單元 及其 制作方法 | ||
1.一種提高寫入速度的浮體效應存儲器單元,包括:形成在底層硅上的氧埋層,所述氧埋層上方設置有若干第一MOS管和第二MOS管,每一個MOS管底部為襯底,襯底的兩端接觸淺溝槽隔離,所述襯底靠近所述淺溝槽隔離的上端分別設置有源端和漏端,所述源端和漏端之間的襯底上具有溝道,所述溝道的上方設置有柵極,所述柵極位于所述MOS管兩端淺溝槽之間正中位置,其特征在于:?
所述漏端遠離所述淺溝槽隔離的一側具有第一空間電荷區域,所述源端遠離所述淺溝槽隔離的一側具有第二空間電荷區域,所述第一空間電荷區域的面積比所述第二空間電荷區域的面積大;
所述柵極與所述漏端在豎直方向上的交疊區域比所述柵極與源端在豎直方向上的交疊區域大;
所述第一空間電荷區域與溝道之間的距離比所述第二空間電荷區域與溝道之間的距離短。
2.根據權利要求1所述的高寫入速度浮體動態隨機存儲器單元,其特征在于,所述第一MOS管為NMOS管,所述第二MOS管為PMOS管。
3.根據權利要求2所述的高寫入速度浮體動態隨機存儲器單元,其特征在于,所述第一空間電荷區域為延伸狀態,所述第二空間電荷區域為壓縮狀態。
4.根據權利要求1所述的高寫入速度浮體動態隨機存儲器單元,其特征在于,所述第一MOS管中摻雜有五價元素,所述第二MOS管中摻雜有三價元素。
5.一種權利要求1所述的高寫入速度存儲器單元的制作方法,先在襯底上形成若干間隔的P阱和N阱用以制作第一MOS管和第二MOS管,相鄰的N阱和P阱之間用一淺溝槽隔離,在所述N阱上形成第一多晶硅柵,在所述P阱上形成第二多晶硅柵,接著進行輕摻雜漏注入工藝,再進行環狀注入,其特征在于,所述環狀注入包括如下步驟:
????以與豎直方向呈第一斜角向P阱上用于形成漏端的區域注入三價元素;
????以與豎直方向呈第二斜角向P阱上用于形成源端的區域注入三價元素;
以與豎直方向呈第一斜角向N阱上用于形成漏端的區域注入五價元素;
以與豎直方向呈第二斜角向N阱上用于形成源端的區域注入五價元素;
其中,所述第二斜角值大于所述第一斜角值,注入的方向為指向多晶硅柵方向。
6.根據權利要求5所述的制作方法,其特征在于,所述環狀注入包括如下步驟:
淀積第一阻擋層覆蓋第一MOS管和第二MOS管,再刻蝕去除覆蓋在第二MOS管上方的第一阻擋層部分,使第二MOS管暴露;
以與豎直方向呈第一斜角向N阱上用于形成漏端的區域注入五價元素;
以與豎直方向呈第二斜角向N阱上用于形成源端的區域注入五價元素;
淀積第二阻擋層覆蓋剩余的第一阻擋層和暴露第二MOS管,再刻蝕去除覆蓋在第一MOS管上方的第一阻擋層部分,使第一MOS管暴露;
以與豎直方向呈第一斜角向P阱上用于形成漏端的區域注入三價元素;
????以與豎直方向呈第二斜角向P阱上用于形成源端的區域注入三價元素。
7.根據權利要求5或6所述的制作方法,其特征在于,所述所述第一MOS管為NMOS管,所述第二MOS管為PMOS管。
8.根據權利要求5或6所述的制作方法,其特征在于,所述環狀注入還包括多次改變注入時在水平方向上的投影方向。
9.根據權利要求8所述的制作方法,其特征在于,所述多次改變注入時在水平方向上的投影方向包括與器件的溝道方向呈45度、135度、225度、315度中的任意一種。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





