[發明專利]一種硅片預清洗工藝有效
| 申請號: | 201110314257.0 | 申請日: | 2011-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN102368468A | 公開(公告)日: | 2012-03-07 |
| 發明(設計)人: | 王虎;靳建光;查達其;姚琪;陸波 | 申請(專利權)人: | 浙江貝盛光伏股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L31/18;B08B3/08 |
| 代理公司: | 湖州金衛知識產權代理事務所(普通合伙) 33232 | 代理人: | 裴金華 |
| 地址: | 313000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 清洗 工藝 | ||
1.一種硅片預清洗工藝,其特征在于:包括以下步驟:
浸潤處理,將硅片放入浸潤液中,將浸潤液加熱至55~75℃,浸潤200~600s;其中,浸潤液中包括占其總體積2~6%的異丙醇和占其總體積2~8‰的表面活性劑;
一次沖洗,使用去離子水對浸潤完成后的硅片進行沖洗,沖洗時間為100~300s,其中,去離子水的溫度為40~70℃;
氧化處理,將一次沖洗后的硅片放入氧化液中,將氧化液加熱至50~59℃,氧化200~500s,其中,氧化液為弱堿性溶液;
二次沖洗,使用去離子水對氧化處理后的硅片進行沖洗,沖洗時間為100~300s,其中,去離子水的溫度為40~70℃。
2.根據權利要求1所述硅片預清洗工藝,其特征在于:步驟a中,所述表面活性劑包括有占其質量0.001%~3%的葡萄糖、葡萄糖酸鈉或葡萄糖酸鉀,100ppb~8000ppb的聚氧乙烯醚,0.001%~2%的乳酸鈉或檸檬酸鈉,0.001%~2%的丙二醇,0.01%~6%的硅酸鈉,0.001%~2%的碳酸鈉或碳酸氫鈉,其余為水。
3.根據權利要求1所述硅片預清洗工藝,其特征在于:步驟c中,所述氧化液中包括有占其總體積2~5%的氨水、占其總體積3~8%的過氧化氫。
4.根據權利要求1所述硅片預清洗工藝,其特征在于:浸潤時浸潤液中設置并開啟有超聲裝置,所述超聲裝置的超聲波頻率為20~30KHZ。
5.根據權利要求1所述硅片預清洗工藝,其特征在于:浸潤時浸潤液中設置并開啟有超聲裝置,所述超聲裝置的超聲波的頻率為30~40KHZ。
6.根據權利要求1所述硅片預清洗工藝,其特征在于:步驟a中,初始浸潤液配制200~300L,每清洗2000片硅片,在浸潤液中補加異丙醇2~10L,補加添加劑30~100ml。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





