[發明專利]積層式濾波器制程

無效

• 申請號: 201110313198.5
• 申請日: 2011-10-14
• 公開（公告）號: CN103050762A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 黃其集
• 申請（專利權）人: 鈺鎧科技股份有限公司
• 主分類號: H01P11/00
• 分類號: H01P11/00
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;秦小耕

技術領域

本發明涉及一種濾波器制程，特別是涉及一種積層式濾波器制程。

背景技術

在中國臺灣成功大學的碩士論文「利用復合材料實現小型化半集總式低溫陶瓷共燒濾波器」中提到了一種LTCC(Low?Temperature?Co-fired?Ceramic)制程。此種制程是在陶瓷玻璃內加入其他材料，并于多層疊壓后形成一個三度空間的結構體，此種結構體即可作為元件或基板使用。此種制程主要的步驟是先在多個陶瓷生胚上進行填孔布線的動作成為陶瓷基板，接著再將所述陶瓷基板予以對準及堆疊，最后進行切割、共燒、后段制程完成成品。然而，此種制程卻有著下列的缺點：

在對準及堆疊的過程中，必需要非常精密調整所述陶瓷基板的位置，否則將會導致所述陶瓷基板無法精準彼此導通。由于此種制程要求相當高的精密度，造成了在應用此制程上的困難度，大幅增加了生產成本。

發明內容

本發明的目的在于提供一種易于制備的積層式濾波器制程。

本發明積層式濾波器制程，包含下列步驟：(A)制備一個下基板，(B)于該下基板上制備一個第一下導電層單元，該第一下導電層單元具有一個第一下絕緣層及多個設置于該第一下絕緣層上的第一下導線段，(C)于該第一下導電層單元上制備一個第二下導電層單元，該第二下導電層單元具有一個第二下絕緣層、多個設置于該第二下絕緣層上的第二下導線段，及多個設置于該第二下絕緣層上的第一中導線段，該第一下導電層單元的第一中導線段的制造流程是先將一個絕緣材料挖開多個穿孔，接著將多個導電材料設置于所述穿孔內，該絕緣材料及所述導電材料分別形成該第二下絕緣層及所述第一中導線段，所述第一中導線段與所述第一下導線段電連接，(D)依序制備多個相疊并位于該第二下導電層單元上方的中導電層單元，每一個中導電層單元具有一個中絕緣層、多個設置于該中絕緣層上的第一中導線段、多個設置于該中絕緣層上的第二中導線段，及一個鐵心部，該中導電層單元的制造流程是先將一個絕緣材料挖開多個穿孔，接著將多個導電材料設置于所述穿孔內，該絕緣材料及所述導電材料分別形成該中絕緣層及所述第一中導線段、第二中導線段，所述中導電層單元的第一中導線段、第二中導線段彼此沿縱方向電連接形成多個沿縱方向延伸的第一中導線、第二中導線，所述鐵心部彼此沿縱方向電連接形成一個鐵心塊，所述第一中導線、第二中導線分別與所述第一下導線段、第二下導線段電連接，(E)在所述中導電層單元最上方的一個上制備一個第一上導電層單元，該第一上導電層單元具有一個第一上絕緣層、多個設置于該第一上絕緣層的第一上導線段，及多個設置于該第一上絕緣層上的第二中導線段，所述第一上導線段分別與所述第一中導線電連接，(F)在該第一上導電層單元上制備一個第二上導電層單元，該第二上導電層單元具有一個第二上絕緣層及多個設置于該第二上絕緣層的第二上導線段，所述第二上導線段分別與所述第二中導線電連接，(G)在該第二上導電層單元上制備一個上基板，該上基板、該下基板、該第一上導電層單元、該第二上導電層單元、所述中導電層單元、該第一下導電層單元及該第二下導電層單元組成一個待加工的單體，(H)在該單體上燒結四個導電端，使所述導電端分別與該單體的第一下導線段、第二下導線段電連接。

本發明所述積層式濾波器制程，在該步驟(B)、(C)、(D)、(E)，及(F)中，以印刷方式制備該第一下導電層單元、第二下導電層單元、所述中導電層單元、該第一上導電層單元，及該第二上導電層單元的各導線段。

本發明所述積層式濾波器制程，在該步驟(G)后，還有一個步驟(G1)，在該步驟(G1)中，對該單體燒結使該單體結晶化。

本發明所述積層式濾波器制程，在該步驟(B)、(C)、(D)、(E)，及(F)中，該印刷方式為網版印刷。

本發明所述積層式濾波器制程，在該步驟(G)中，所述第一上導線段、所述第一中導線、所述第一下導線段構成繞該鐵心塊的一個第一回路，所述第二上導線段、所述第二中導線、所述第二下導線段構成繞該鐵心塊且與該第一回路交錯的第二回路。

本發明所述積層式濾波器制程，在該步驟(H)后，還有一個步驟(I)，在該步驟(I)中，以一個金屬對所述導電端進行電鍍。

本發明所述積層式濾波器制程，在該步驟(B)、(C)、(D)、(E)，及(F)中，該第一下絕緣層、第二下絕緣層、中絕緣層、第一上絕緣層及第二上絕緣層是以陶瓷生胚制成，所述第一下導線段、第二下導線段、第一中導線、第二中導線、第一上導線段、第二上導線段及所述導電端是以銀制成，該絕緣材料是陶瓷生胚，所述導電材料是銀。