[發(fā)明專利]信息處理設(shè)備以及半導體存儲驅(qū)動器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110312600.8
• 申請日: 2008-12-26
• 公開（公告）號: CN102360240A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 塚澤壽夫
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社東芝
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海市華誠律師事務(wù)所 31210
• 代理人: 丁利華

本申請是下述申請的分案申請：

申請?zhí)枺?008101907449

申請日：2008-12-26

發(fā)明名稱：信息處理設(shè)備以及半導體存儲驅(qū)動器

相關(guān)申請的交叉引用

此申請基于2007年12月27日提交的2007-338083號日本專利申請并且要求其優(yōu)先 權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用被結(jié)合在這里。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的一個實施例涉及信息處理設(shè)備以及半導體存儲驅(qū)動器。

背景技術(shù)

提議有配有存儲器封裝，溫度傳感器，以及溫度檢測電路的存儲器模塊。在 JP-A-2007-257062中公開了這樣的存儲器模塊的實例。

所述存儲器模塊包括安裝在印刷電路板上的存儲器封裝，測量所述存儲器封裝的溫度 的溫度傳感器，以及比較由溫度傳感器測量的溫度與預(yù)先設(shè)置的溫度的溫度檢測電路。相 應(yīng)地，所述存儲器模塊能夠以溫度傳感器測量所述存儲器封裝的溫度并且以溫度檢測電路 檢測測量的溫度是否超過設(shè)置溫度。

然而，在已知的存儲器模塊中，其溫度將由溫度傳感器檢測的目標物體是存儲器封裝。 由于這個緣故，在印刷電路板上存在除所述存儲器封裝以外的用作熱源的組件或有比安裝 所述存儲器封裝的區(qū)域更高的溫度的區(qū)域的情況下，有這樣的組件或區(qū)域的溫度不能由溫 度傳感器檢測的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目標之一是提供信息處理設(shè)備，其能夠測量位于半導體存儲器和控制單元之 間并且其溫度高于印刷電路板的其它區(qū)域的區(qū)域的溫度。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供有信息處理設(shè)備，包括：機殼；容納在機殼中的板，該 板具有一邊以及與該一邊相對地定位的另一邊；設(shè)置在板上的第一非易失性半導體存儲 器，具有在該一邊周圍沿著該邊設(shè)置的第一短邊以及從第一短邊延伸到該另一邊的第一長 邊；設(shè)置在板上的第二非易失性半導體存儲器，具有在該另一邊周圍沿著該邊設(shè)置的第二 短邊以及從第二短邊延伸到該一邊的第二長邊；和定位在第一非易失性半導體存儲器和第 二非易失性半導體存儲器之間的第三非易失性半導體存儲器，從而縱向方向延伸到分別與 第一長邊和第二長邊交叉；其中，在板中，構(gòu)成為固定板和機殼的模塊被設(shè)置在下述的每 個區(qū)域之上：由該一邊、第一長邊和第三非易失性半導體存儲器圍繞的區(qū)域；以及由該另 一邊、第二長邊和第三非易失性半導體存儲器圍繞的區(qū)域。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供有半導體存儲器驅(qū)動器，包括：機殼；容納在機殼中的 板，該板具有一邊以及與該一邊相對地定位的另一邊；設(shè)置在板上的第一非易失性半導體 存儲器，具有在該一邊周圍沿著該邊設(shè)置的第一短邊以及從第一短邊延伸到該另一邊的第 一長邊；設(shè)置在板上的第二非易失性半導體存儲器，具有在該另一邊周圍沿著該邊設(shè)置的 第二短邊以及從第二短邊延伸到該一邊的第二長邊；和定位在第一非易失性半導體存儲器 和第二非易失性半導體存儲器之間的第三非易失性半導體存儲器，從而縱向方向延伸到分 別與第一長邊和第二長邊交叉；其中，在板中，構(gòu)成為固定板和機殼的模塊被設(shè)置在下述 的每個區(qū)域之上：由該一邊、第一長邊和第三非易失性半導體存儲器圍繞的區(qū)域；以及由 該另一邊、第二長邊和第三非易失性半導體存儲器圍繞的區(qū)域。

附圖說明

現(xiàn)在將參考附圖說明實施本發(fā)明的各種特征的一般的配置。附圖和關(guān)聯(lián)的說明被提供 以圖解本發(fā)明的實施例，而不限制本發(fā)明的范圍。

圖1是圖解根據(jù)本發(fā)明第一實施例的信息處理設(shè)備的外觀的示意圖。

圖2是圖解信息處理設(shè)備的主單元的內(nèi)部的平面圖。

圖3是圖解信息處理設(shè)備的主單元的內(nèi)部的底視圖。

圖4是圖解信息處理設(shè)備的示意的結(jié)構(gòu)的方框圖。

圖5是圖解SSD的外觀的實例的立體圖。

圖6是圖解SSD的示意的結(jié)構(gòu)的方框圖。

圖7是圖解根據(jù)本發(fā)明第一實施例的信息處理設(shè)備的操作的流程圖。

圖8是顯示根據(jù)本發(fā)明第二實施例的信息處理設(shè)備的一般結(jié)構(gòu)的方框圖。

圖9是圖解根據(jù)本發(fā)明第二實施例的信息處理設(shè)備的操作的流程圖。

圖10是圖解根據(jù)本發(fā)明第三實施例的信息處理設(shè)備的操作的流程圖。

圖11是圖解根據(jù)本發(fā)明第四實施例的信息處理設(shè)備的操作的流程圖。

圖12是圖解根據(jù)本發(fā)明第五實施例的信息處理設(shè)備的操作的流程圖。

具體實施方式