[發明專利]一種印刷電路板字符墨水及其打印方法

無效

• 申請號: 201110312289.7
• 申請日: 2011-10-14
• 公開（公告）號: CN103042825A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 梅松道;徐浩洋
• 申請（專利權）人: 武漢海藍生物技術有限公司
• 主分類號: B41J2/01
• 分類號: B41J2/01;C09D11/10
• 代理公司: 武漢楚天專利事務所 42113
• 代理人: 石東紅

技術領域

本發明涉及印刷電路板字符的印刷方法及所用油墨，特別是一種利用噴墨打印進行印刷電路板阻焊層上字符印刷的方法及其字符墨水。

技術背景

傳統印刷電路板的字符印制主要采用絲網印刷，其生產工序為：字符電腦排版→感光膠片→絲網→上字符油墨→紫外固化→成品

隨著噴墨印刷技術的發展，由于其無須接觸、沒有壓力、不用印版，小批量生產更快的速度、更低的成本、更少的廢水等特性，已經應用于電路板字符工藝。但經過十多年的發展，由于一些性能指標、初期投入成本等等因素，在印刷電路板工業中，噴墨打印技術的推廣應用仍然十分有限，包括具體在其字符處理工藝上的應用。其中，由于油墨性能指標的限制，當前應用一般都局限于最佳粘度5～15mPa.S的噴墨打印機，而此類機型，在整個噴墨機型中，由于噴頭的特殊要求，導致成本較高，這也是影響噴墨技術在電路板生產工業推廣應用的原因之一。

同時，電路板字符噴墨色素，依然采用無機顏料——納米鈦白粉，其墨水穩定性不良，也是影響其推廣應用的原因之一。

電路板字符油墨配方物質既要滿足字符成膜性能，顏色遮蓋厚度的需要，又要滿足噴墨打印機噴頭的粘度、表面張力等指標的要求，特別是油墨粘度，因此，選擇范圍非常有限；既滿足字符成膜性能，遮蓋厚度，且使配方粘度更低的配方物質已成為重要研究方向；同時推出容許更高粘度的噴頭也是其中的方向之一；這中間還出現通過提高打印噴頭耐蝕力，通過加熱的方式，提高噴頭使用過程中的溫度，使常溫粘度達到100～150mPa.S油墨，在40～80℃時，粘度降低到噴頭容許最佳粘度5～15mPa.S范圍的使用方法。以及在使用過程中，不斷攪拌白色字符墨水，以增強其穩定性，避免沉降堵塞噴頭的使用方法。

發明內容

因此，本發明在于提供一種用于印刷電路板的字符墨水的打印方法及其低粘度字符墨水，所述方法是一種適用于低粘度噴頭(3～6mPa.S)噴墨，在印刷電路板阻焊層上噴印字符層的方法；本發明可以增加字符噴墨墨水配方物質的選擇范圍，降低噴墨打印技術在電路板字符印制工藝中應用門檻，提高噴印精度，節約生產成本。

所述噴墨打印字符層方法，其特征是：在多條噴墨打印通道內填加字符墨水，對于同一點電路板阻焊層表面，打印噴頭在電腦指令下一次性完成多通道累加打印，累加電路板阻焊層相同部位的字符膠層固含量，用以增加電路板阻焊層字符膠膜、色漿厚度，并在其上形成文字圖形，之后，干燥，暴光。累加指令按電腦設置的單色文件圖案指令來執行。所述字符墨水粘度為3～6mPa.S；所述字符墨水使用壓電噴頭噴墨打印。

所述字符墨水可以是一組，也可以為兩組。對于累加打印只使用一組字符墨水，其墨水中必須填加阻聚成分，如甲氧基苯酚，以減緩成膜劑，如三官能團脂肪族聚氨酯丙烯酸酯，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，在光引發劑存在下，如2-甲基1-(4-甲巰基苯基)-2-嗎啉丙酮-1、異丙基硫雜蒽、1-羥基-環己基苯甲酮，引發聚合反應。對于使用兩組字符墨水的方式，使字符墨水中易產生暗反應的成膜劑和光引發劑分置于兩組字符墨水中，以累加方式在電路板阻焊層表面混合，再產生光引發反應；所述的以累加方式在電路板阻焊層表面混合是指，打印噴頭在電腦指令下一次性完成的。這種累加打印包括所有填充墨水通道的累加。

在實施噴墨打印過程中，可通過加熱方式，保持電路板阻焊層正在受墨部位30～50℃的溫度，降低噴墨點在覆銅基材上的發散性。

用于前述印刷電路板字符層噴墨打印方法的字符墨水，為一組的，填充于多個噴墨打印通道，其特征是：

100份墨水I含有以下重量份物質：

余量為95～99.9％的乙酸異丁酯，

以上物質的濃度均是重量百分比濃度；

其中，成膜劑為三官能團脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯；光引發劑為2-甲基1-(4-甲巰基苯基)-2-嗎啉丙酮-1，商品名為907；異丙基硫雜蒽，商品名為ITX；1-羥基-環己基苯甲酮，商品名為184。其色漿可選用有機顏料型黃、品紅、蘭、黑等色漿，不使用無機鈦白色漿。保證其穩定性。

用于前述印刷電路板字符層噴墨打印方法的字符墨水，分為墨水II、墨水III兩組的，以分置于至少兩個不同的前述噴墨打印通道，其特征是：

100份墨水II含有以下重量份物質：

余量為95～99.9％的乙酸異丁酯，