[發明專利]用于多個金屬面觸點接通的方法和膏體有效
| 申請號： | 201110312205.X | 申請日： | 2008-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN102430875A | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發明（設計）人： | W·施米特;T·迪克爾;K·施滕格 | 申請（專利權）人： | W.C.賀利氏有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/34 | 分類號： | B23K35/34 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 張天舒 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 金屬 觸點 接通 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種觸點接通膏體的應用方法，所述觸點接通膏體包含銀化合物，所述銀化合物在低于400℃時分解而形成自然銀，用于將電子元件固定在基板上。
2.根據權利要求1所述的應用方法，其特征在于，所述觸點接通膏體還包含銀顆粒或銅顆粒。
3.根據權利要求1或2的應用方法，其特征在于，所述銀化合物選自由有機的銀化合物、氧化銀和碳酸銀構成的組。
4.根據權利要求3的應用方法，其特征在于，所述有機的銀化合物是乳酸銀。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的應用方法，其特征在于，所述電子元件或所述基板的待連接面由非貴重金屬制成。
6.根據權利要求5所述的應用方法，其特征在于，所述非貴重金屬是銅。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的應用方法，其特征在于，所述觸點接通膏體是無樹脂的。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的應用方法，其特征在于，所述電子元件與所述基板通過燒結固定。
9.根據權利要求8所述的應用方法，其特征在于，燒結在處理溫度低于250℃且接觸壓力低于5bar時進行。
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