[發明專利]嵌入式多層電路板及其制作方法

無效

• 申請號: 201110311511.1
• 申請日: 2011-10-14
• 公開（公告）號: CN103052281A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 李明
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種嵌入式多層電路板的制作方法，包括步驟：

提供一個第一電路基板，該第一電路基板包括貼合的第一基底層及第一導電層；

提供一個第二電路基板，該第二電路基板包括貼合的第二線路層和第二基底層，并開設有一個貫穿該第二電路基板的收容孔；

壓合該第一電路基板及第二電路基板，以形成壓合板；

使得該第一電路基板與該第二電路基板通過導通孔電性相連；

提供一個第三電路基板，該第三電路基板包括第三線路層、第三基底層及第四導電層，第三線路層及第四導電層貼合于該第三基底層的兩側，且該第三線路層與該第四導電層電性連接；

將電子元件安裝于該第三線路層上；

將該電子元件與該收容孔對準，并壓合該壓合板及該第三電路基板，使得該電子元件收容于該收容孔中；

圖案化該第一導電層及第四導電層，以將該第一導電層及第四導電層分別形成第一線路層及第四線路層；

提供一個柔性電路基板，該柔性電路基板包括貼合的柔性基底層及柔性線路層；

使該第一線路層及第四線路層通過該柔性電路基板的柔性線路層電性連接，以形成嵌入式多層電路板。

2.如權利要求1所述的嵌入式多層電路板的制作方法，其特征在于，將該第一導電層及第四導電層分別形成第一線路層及第四線路層時，在該第一線路層中形成第一連接端子，在該第四線路層中形成第二連接端子；該柔性線路層進一步包括第三連接端子和第四連接端子，該第三連接端子和第四連接端子位于該柔性基底層相對的兩端；使該第一線路層及第四線路層通過柔性線路層電性連接時，該第一連接端子與第三連接端子電性連接，第二連接端子與第四連接端子電性連接。

3.如權利要求1所述的嵌入式多層電路板的制作方法，其特征在于，該制作方法進一步包括于該第一線路層及該第四線路層表面分別設置防焊層的步驟。

4.如權利要求1所述的嵌入式多層電路板的制作方法，其特征在于，該將該第一電路基板與第二電路基板通過導通孔電性相連的步驟包括：采用鉆孔工藝在該壓合板中形成至少一個通孔，并將該通孔形成導通孔，以使得該導通孔電性連接該第一電路基板及第二電路基板。

5.如權利要求1所述的嵌入式多層電路板的制作方法，其特征在于，壓合該第一電路基板及第二電路基板之前，在該第一基底層與第二線路層之間設置第一膠粘片；在壓合該壓合板及該第三電路基板之前，在該第二基底層與該第三線路層之間設置第二膠粘片，并于該收容孔內填充絕緣材料。

6.如權利要求1所述的嵌入式多層電路板的制作方法，其特征在于，該第二電路基板的第二基底層包括交替排列的至少一層絕緣層和至少一層內部線路層，該第二線路層與該第二基底層的至少一層內部線路層通過導通孔電性相連。

7.一種嵌入式多層電路板，包括第一電路基板、第二電路基板及第三電路基板，該第一電路基板包括貼合的第一基底層及第一線路層，該第二電路基板包括貼合的第二基底層及第二線路層，第二電路基板內開設有一個貫穿該第二電路基板的收容孔，該第一線路層與該第二線路層通過導通孔電性相連，該第三電路基板包括第三線路層、第三基底層、第四線路層、及安裝于該第三線路層的電子元件，該第三線路層及第四線路層位于該第三基底層的兩側，且該第三線路層及第四線路層電性相連，該電子元件收容于該收容孔中，其特征在于，該嵌入式多層電路板進一步包括一個柔性電路基板，該柔性電路基板包括貼合的柔性基底層及柔性線路層，該第一線路層與第四線路層通過該柔性電路基板的柔性線路層電性連接。

8.如權利要求7所述的嵌入式多層電路板，其特征在于，該嵌入式多層電路板還包括位于該第一線路層與第二基底層之間的第一膠粘片，以及位于該第二基底層與該第三線路層之間的第二膠粘片，該電子元件與該收容孔之間填充有絕緣材料。

9.如權利要求7所述的嵌入式多層電路板，其特征在于，該第一線路層中具有第一連接端子，該第四線路層中具有第二連接端子；該柔性線路層進一步包括第三連接端子和第四連接端子，該第三連接端子和第四連接端子位于該柔性基底層相對的兩端；該第一連接端子與第三連接端子電性連接，該第二連接端子與第四連接端子電性連接。

10.如權利要求7所述的嵌入式多層電路板，其特征在于，該第二基底層為多層結構，該第二基底層包括交替排列的至少一層絕緣層和至少一層內部線路層，該第二基底層的至少一層內部線路層與該第二線路層通過導通孔電性相連。