[發明專利]半圓專用切刀制造工藝無效
| 申請號： | 201110310556.7 | 申請日： | 2011-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN103042373A | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發明（設計）人： | 秦永敏 | 申請（專利權）人： | 煙臺金王科貿有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/28 | 分類號： | B23P15/28 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 264000 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半圓 專用 制造 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.半圓專用切刀制造工藝，其特征在于：選用不銹鋼圓鋼在車床上車削成圓刀-在圓刀邊緣磨削出切刀刃-在圓刀的中心鉆出圓孔-在圓刀的中心線處將其切成兩半圓切刀-半圓切刀平面中心形成半圓槽-在半圓槽兩端對稱處鉆上螺栓孔、沉孔、內螺紋-將切刀整體去除加工尖角毛刺、表面拋光-電拋光。
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