[發明專利]加熱烹調器

有效

• 申請號: 201110310534.0
• 申請日: 2011-10-13
• 公開（公告）號: CN102705874A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 加藤定基;水谷嘉宏;蒲厚仁
• 申請（專利權）人: 林內株式會社
• 主分類號: F24C3/00
• 分類號: F24C3/00;F24C3/12;F24C15/10
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種加熱烹調器，其具備烹調用加熱機構、容納該加熱機構的主體、對該主體的上表面進行覆蓋并擺置烹調器具的面板、以及從該面板上方進行所述加熱機構的至少一部分操作的操作元件，該加熱烹調器的特征在于，

所述操作元件具備對該操作元件的外周進行覆蓋的盒體、貫通該盒體并向上方延伸的操作軸、包圍該操作軸并豎立設置在所述盒體上表面的筒狀部、顯示部以及嵌入固定在所述操作軸的上端的旋鈕，所述顯示部設置在所述盒體的上表面，位于所述筒狀部的一側，對應所述操作軸的操作進行顯示，

所述面板具備在與所述操作軸對應的位置上形成的貫通孔和在與所述顯示部對應的位置上設置的透光部，

所述盒體通過聯結構件固定在面板背面，該聯結構件從所述面板的貫通孔上側夾著面板與所述筒狀部聯結，

所述聯結構件具備沿所述貫通孔的外側整周與所述面板的表面緊密接觸的鍔部和從該鍔部向上方延伸的筒狀的上方伸出部，

所述旋鈕具備壁部，在該旋鈕經由所述面板的貫通孔與伸出到面板上方的所述操作軸嵌合時，所述周壁覆蓋所述聯結構件的上方伸出部的外側整周。

2.根據權利要求1所述的加熱烹調器，其特征在于，所述聯結構件具備圓筒狀的下方伸出部，該下方伸出部從所述鍔部向下方延伸，并與所述貫通孔的內壁整周緊密接合。

3.根據權利要求2所述的加熱烹調器，其特征在于，所述下方伸出部具備直徑朝向下方縮小的錐形部分，該錐形部分的上端外徑比所述貫通孔的直徑大，隨著所述聯結構件的聯結，該錐形部分被推入到該貫通孔中，從而所述下方伸出部與所述貫通孔相互緊密接觸。

4.根據權利要求1所述的加熱烹調器，其特征在于，所述聯結構件的鍔部具備環狀凸部，該環狀凸部從所述鍔部的下表面突出設置，在將該聯結構件聯結到所述盒體的筒狀部上時，該環狀凸部沿所述貫通孔的外側整周與面板表面擠壓接觸。

5.根據權利要求1所述的加熱烹調器，其特征在于，所述聯結構件的鍔部在其下表面具備填隙材料，在該聯結構件聯結在所述盒體的筒狀部上時，該填隙材料對所述鍔部和所述面板之間進行密封。

6.根據權利要求1所述的加熱烹調器，其特征在于，設置填隙材料，該填隙材料覆蓋所述貫通孔的壁面、所述面板在所述貫通孔周圍的表面以及背面，并在所述面板表面的填隙材料上面設置包圍所述貫通孔的環狀壁，所述鍔部具備抵接部，該抵接部包圍所述環狀壁的外側，并與所述面板的上表面抵接。

7.根據權利要求1所述的加熱烹調器，其特征在于，所述面板由金屬板構成，所述貫通孔通過內緣翻邊加工設置，通過該內緣翻邊加工在所述貫通孔的周圍形成豎立部，所述鍔部具備抵接部，該抵接部包圍所述豎立部的外側，并與所述面板的上表面抵接。