[發明專利]一種X60等級管線鋼焊接用電焊條有效
| 申請號: | 201110310499.2 | 申請日: | 2011-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN102357745A | 公開(公告)日: | 2012-02-22 |
| 發明(設計)人: | 蔣勇;陳維富;王高見 | 申請(專利權)人: | 四川大西洋焊接材料股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/30 | 分類號: | B23K35/30;B23K35/365;B23K35/40 |
| 代理公司: | 電子科技大學專利中心 51203 | 代理人: | 詹福五 |
| 地址: | 643010 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 x60 等級 管線 焊接 用電 焊條 | ||
技術領域
本發明涉及一種焊接加工用電焊條,特別是一種用于X60級管線鋼焊接且具有良好的 抗腐蝕性和較高的強度和低溫韌性的電焊條,該焊條可廣泛用于X60級管線鋼及與X60級 管線鋼成分及強度等級相當、對硫磷和低溫韌性有較高要求的其他低合金鋼的焊接。
背景技術
管線鋼主要用于原油、成品油、天然氣及水煤漿等物質的輸送。隨著我國能源結構的 調整和物流輸送方式的改變,管線鋼在我國擁有廣闊的應用前景。
復雜的運營環境是油氣輸送工程的重要特征,這使得油氣管線在運營中由于腐蝕造成 的危害十分嚴重;通常生產用于原油、成品油、天然氣等物質輸送管的X60等級鋼卷板的 化學成分標準(wt%)為:C:0.06-0.08、Mn:1.35-1.55、Si:0.15-0.30、P≤0.020、S≤0.008、 Nb:0.035-0.055、V:0.035-0.055、Ti:0.010-0.025、余量為Fe及不可避免的雜質;此類 管線鋼具有較低的硫磷含量,較高的低溫韌性和良好的抗腐蝕性。因此,要求X60管線鋼 的焊接接頭具有相應的、良好的抗腐蝕性和較高的低溫韌性。然而,目前缺少與該鋼種 配套的低硫、磷及高低溫韌性的焊條,在施工中一般使用普通堿性焊條J507進行焊接。J507 焊條熔敷金屬的化學成分(wt%)為:C:0.082、Mn:1.18、Si:0.530、P:0.021、S:0.015、 Mo:0.002、Cr:0.037、Ni:0.014、V:0.010、Fe:98.014,余量為雜質;其力學性能: 抗拉強度550Mpa,屈服強度440MPa,伸長率30%,-20℃沖擊功(J)140。對比上述兩者的 化學成分及性能,可以看出:普通堿性焊條(J507)的熔敷金屬與X60管線鋼合金體系的 匹配性差,其中主要合金元素中錳(Mn)、硅(Si)的含量與X60等級鋼卷板的含量差別 較大;普通堿性低氫焊條(J507)的熔敷金屬中硫、磷含量較高,尤其是硫含量,這極 大地降低了焊縫的抗腐蝕性和抗裂性。同時,依據理論及大量的試驗和部分工程事故的 分析,均認為采用普通堿性低氫焊條(J507)對X60管線鋼進行焊接、其熔敷金屬性能難 以滿足X60管線鋼對焊接的要求、特別是對低溫韌性的要求。
發明內容
本發明的目的是針對背景技術存在的缺陷,研究設計一種X60等級管線鋼焊接用電焊 條,以達到在對X60等級鋼進行焊接,其焊接熔敷金屬在不對焊縫進行焊后熱處理的情況 下,確保焊縫具有較低硫、磷及碳的含量,較高的低溫韌性和良好的抗腐蝕性,以滿足 石油、天然氣輸送對X60等級管線鋼管及其焊縫各項技術指標的要求等目的。
本發明的解決方案是包括采用低硫、磷的碳鋼絲作為焊芯,及裹覆于焊芯表面的藥 皮,關鍵在于以重量百分比計,焊芯成分為:C.0.02-0.10wt%、Mn.0.30-0.55wt%、 Si.0.015-0.03wt%、Cr.0.01-.20wt%、Ni.0.01-0.30wt%、S≤0.005wt%、P≤0.010wt%、Fe. 98.675-99.47wt%,余量為雜質;藥皮以焊芯的重量百分比計、其成分為:大理石17.0-21.0 wt%、螢石8.0-10.0wt%、長石2.5-3.0wt%、石英2.0-2.5wt%、電解錳2.0-3.0wt%、 硅鐵1.5-2.5wt%、鈦鐵2.5-3.2wt%、純堿0.3-0.6wt%、鐵粉1.5-2.5wt%、鎳粉0.2-0.5 wt%,將各成分的粉料按比例混合均勻后、加入總成分(混合料)重10-20%的粘結劑攪 拌混合均勻;然后送入壓條機內按常規方法將其裹覆于焊芯上、再經低溫及高溫烘焙, 即成;焊條中藥皮的重量為焊芯重量的40-50%。
上述大理石中CaCO3含量≥96%,螢石中CaF2含量≥96%,長石中SiO260-70%、 Al2O315-20%、K2O?10-20%,石英中SiO2含量≥96%,硅鐵中Si?42-47%,鈦鐵中Ti?25-35%。 而所述加入總成份重10-20%的粘結劑為鈉水玻璃或鉀水玻璃、或鉀鈉水玻璃,其濃度為 4廠~43°。所述低溫烘焙的溫度為80-120℃;高溫烘焙的溫度為350-400℃。
本發明藥皮原料中各成分的主要作用如下:
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