[發(fā)明專利]金屬箔疊層體的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110310129.9
• 申請日: 2011-07-07
• 公開（公告）號: CN102490436A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發(fā)明（設計）人: 莇昌平;沈昌補;伊藤豐誠
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 蔡曉菡;高旭軼

技術領域

本發(fā)明主要涉及一種用于制造金屬箔疊層體的方法，其中該金屬箔疊層體作為用于印刷電路板的材料使用。

背景技術

電子設備的多功能化在逐年加速發(fā)展。由于該多功能化，除了迄今在半導體封裝領域的發(fā)展，安裝電子元件的印刷電路板也需要更高的性能。例如，為了滿足例如電子設備的小型化和輕質化的需要，增加印刷電路板密度的需求提高。因而，布線基底的多層化、布線間距的狹窄化以及通路孔(via?hole)的微型化已經取得進展。

作為至今已經在印刷電路板中使用的材料，金屬箔疊層體具有以下構造，即其中作為導電構件的金屬箔如一對銅箔，貼附在絕緣基材的兩側，該絕緣基材包括例如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂或液晶聚酯等熱固性樹脂。

當例如采用JP-A-2000-263577中公開的方法制造這種金屬箔疊層體時，絕緣基材依次插入到一對金屬箔之間以及一對金屬板之間，隨后使用熱壓設備的一對上下熱壓板(hot?platen)加熱和加壓。

發(fā)明內容

然而，根據JP-A-2000-263577公開的技術，絕緣基材的面積與金屬板的面積之比(通過絕緣基材的面積除以金屬板的面積得到的值)小，例如為約0.5-0.6。因此，特別是當金屬箔疊層體尺寸大時，金屬箔疊層體的密合性是不夠充分的，并因此在一些情況中，該金屬箔層有可能會從該絕緣基材上剝離。

在這種情況下，本發(fā)明的一個目的是提供一種制造金屬箔疊層體的方法，甚至在所述金屬箔疊層體尺寸大時，其也能夠充分地增加金屬箔疊層體的密合性。

為了達到所述目的，本發(fā)明人發(fā)現，當依次將絕緣基材插入到一對金屬箔之間和一對金屬板之間，然后進行加熱和加壓時，為了增加金屬箔疊層體的密合性，絕緣基材的面積與金屬板的面積之比是十分重要的，由此，完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明提供了一種用于制造金屬箔疊層體的方法，該方法包括：依次將絕緣基材插入到一對金屬箔之間和一對金屬板之間，然后進行加熱和加壓來制造金屬箔疊層體，在該金屬箔疊層體中所述一對金屬箔貼附在絕緣基材的兩側，其中，絕緣基材的面積與各金屬板的面積之比為0.75-0.95。

根據本發(fā)明，由于絕緣基材與金屬板的面積比被限定至特定的范圍，因此甚至在該金屬箔疊層體尺寸大的時候，也可充分地提高金屬箔疊層體的密合性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一實施方式的金屬箔疊層體的視圖，其中圖1A為其透視圖，圖1B為其截面圖；

圖2為截面圖，其圖示了第一實施方式的制造金屬箔疊層體的方法；

圖3為第一實施方式的熱壓裝置的結構示意圖；和

圖4為截面圖，其圖示了本發(fā)明第二實施方式制造金屬箔疊層體的方法。

具體實施方式

下文中將詳細說明本發(fā)明的實施方式。

(本發(fā)明的第一實施方式)

在圖1至圖3中，圖示了本發(fā)明的第一實施方式。在第一實施方式中，描述了一級結構(one-stage?configuration)，即通過單次熱壓制造一個金屬箔疊層體的情形。在圖2中，為了便于理解，各構件以相互分離的狀態(tài)示出。

如圖1所示，第一實施方式的金屬箔疊層體1包括正方形板狀(square?plate-shape)樹脂浸制基材2和正方形片狀(square?sheet-shape)銅箔3(3A，3B)，其中正方形片狀銅箔3(3A，3B)一體地貼附在樹脂浸制基材2的上表面和下表面。其中，如圖1B所示，各銅箔3具有兩層結構，該兩層結構包括毛面3a和光面3b，并且毛面3a側與樹脂浸制基材2接觸。各銅箔3的尺寸(正方形的一邊)都略大于樹脂浸制基材2。為了獲得具有所需表面平滑度的金屬箔疊層體1，從易于使用和操作的角度出發(fā)，希望各銅箔3具有18μm以上且100μm以下的厚度。