[發(fā)明專利]一種抑制雙極效應(yīng)的隧穿場效應(yīng)晶體管及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110310001.2 | 申請日: | 2011-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN102412302A | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃如;邱穎鑫;詹瞻;黃芊芊 | 申請(專利權(quán))人: | 北京大學(xué) |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/08;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京萬象新悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 蘇愛華 |
| 地址: | 100871*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 抑制 效應(yīng) 場效應(yīng) 晶體管 及其 制備 方法 | ||
1.一種隧穿場效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述隧穿場效應(yīng)晶體管包括:
采用第一種半導(dǎo)體材料的具有輕摻雜的襯底區(qū);
在所述襯底區(qū)上形成的柵疊層區(qū),柵疊層區(qū)至少包括柵絕緣層和柵導(dǎo)電層;
在所述襯底區(qū)上且在所述柵疊層區(qū)下形成的溝道區(qū);
在所述襯底區(qū)上且在所述溝道區(qū)的一側(cè)形成的采用第二種半導(dǎo)體材料的具有第二種摻雜類型的漏區(qū);
在所述襯底區(qū)上且在所述溝道區(qū)的另一側(cè)形成的采用第一種半導(dǎo)體材料的具有第一種摻雜類型的源區(qū);
在覆蓋在所述柵疊層區(qū)、源區(qū)和漏區(qū)上的絕緣層上形成的源區(qū)上的源電極、漏區(qū)上的漏電極和柵疊層區(qū)上的柵電極。
2.如權(quán)利要求1所述的隧穿場效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述第一種半導(dǎo)體材料是鍺、單晶硅、多晶硅以及絕緣材料上的硅等半導(dǎo)體材料中的一種。
3.如權(quán)利要求1所述的隧穿場效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述第二種半導(dǎo)體材料是單晶硅、多晶硅以及砷化鎵等半導(dǎo)體材料的一種,并且所述第二種半導(dǎo)體材料的禁帶寬度大于所述第一種半導(dǎo)體材料的禁帶寬度。
4.如權(quán)利要求1所述的隧穿場效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述柵絕緣層的絕緣材料是氧化硅、氧化鉿、氧化鉭、氧化鑭、氧化氟等高K柵材料中的一種。
5.如權(quán)利要求1所述的隧穿場效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述柵導(dǎo)電層的導(dǎo)電材料是摻雜的多晶硅、氮化鈦、氮化鉭以及金屬等材料中的一種。
6.如權(quán)利要求1所述的隧穿場效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述絕緣層的絕緣材料是氧化硅或氮化硅。
7.如權(quán)利要求1所述的隧穿場效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述電極的導(dǎo)電材料可以是鋁、銅、鎢等金屬中的一種。
8.如權(quán)利要求1所述的隧穿場效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述第一種摻雜類型和第二種摻雜類型為互補(bǔ)的雜質(zhì)。
9.如權(quán)利要求1所述的隧穿場效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述漏區(qū)與柵疊層區(qū)對準(zhǔn)或交疊。
10.一種隧穿場效應(yīng)晶體管的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)提供一個(gè)具有第一種摻雜類型的第一種半導(dǎo)體材料作為襯底區(qū);
2)淀積形成第一層硬質(zhì)掩膜和第一層光刻膠;
3)掩膜曝光第一層光刻膠并刻蝕第一層硬質(zhì)掩膜光刻出漏區(qū)的圖形窗口;
4)去除第一層光刻膠,然后在第一層硬質(zhì)掩膜的作用下腐蝕第一種半導(dǎo)體材料的襯底區(qū),形成與漏區(qū)對應(yīng)的槽區(qū);
5)淀積具有第二種摻雜類型的第二種半導(dǎo)體材料;
6)剝離第一層硬質(zhì)掩膜以及在其上的第二種半導(dǎo)體材料,并用CMP平坦化;
7)淀積形成柵絕緣層,再淀積形成柵導(dǎo)電層;
8)淀積第二層光刻膠;
9)掩膜曝光光刻出源區(qū)的圖形窗口和漏區(qū)的圖形窗口,再刻蝕柵導(dǎo)電層和柵絕緣層,直至第一種半導(dǎo)體材料的襯底區(qū),從而形成包括柵絕緣層和柵導(dǎo)電層的柵疊層區(qū);
10)去除第二層光刻膠,再淀積第三層光刻膠;
11)掩膜曝光光刻出源區(qū)的圖形,再離子注入形成第一種摻雜類型的源區(qū),同時(shí)形成連結(jié)源區(qū)和漏區(qū)的溝道區(qū);
12)去除第三層光刻膠;
13)淀積形成絕緣層,然后掩膜曝光刻蝕出源區(qū)、漏區(qū)以及柵疊層區(qū)上的源電極通孔、漏電極通孔和柵電極通孔;
14)用電極的導(dǎo)電材料填充源電極通孔、漏電極通孔和柵電極通孔形成源電極、漏電極和柵電極。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





