[發(fā)明專利]發(fā)光源封裝體無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110309969.3 | 申請日： | 2009-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN102518955A | 公開（公告）日： | 2012-06-27 |
| 發(fā)明（設計）人： | 沈育濃 | 申請（專利權）人： | 沈育濃 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V23/06;F21V29/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 陳松濤;夏青 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光源 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種發(fā)光源封裝體，其特征在于包含：
一個安裝基板，所述安裝基板是一個透明高散熱基板而且具有一個布設有預定的電路軌跡的安裝表面；
發(fā)光二極管晶元，所述發(fā)光二極管晶元安裝于所述安裝基板的安裝表面上而且具有第一電極和第二電極，所述第一電極經(jīng)由導線來連接至所述基板的對應的電路軌跡；
一個具有貫通孔的導熱管，所述基板貼附到所述導熱管以致于在所述基板上的發(fā)光二極管晶元位于所述導熱管的貫通孔內(nèi)，所述發(fā)光二極管晶元的第二電極經(jīng)由導線來連接到所述導熱管；及
一個形成在所述導熱管的貫通孔內(nèi)使得可覆蓋所述發(fā)光二極管晶元的熒光粉層。
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