[發(fā)明專利]光反射用熱固化性樹(shù)脂組合物、用該組合物的光半導(dǎo)體元件搭載用基板及其光半導(dǎo)體裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110309967.4 | 申請(qǐng)日: | 2007-11-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102408544A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 小谷勇人;浦崎直之;湯淺加奈子;永井晃;濱田光祥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日立化成工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C08G59/42 | 分類號(hào): | C08G59/42;C08G59/32;C08K7/24;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 雒運(yùn)樸 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 反射 固化 樹(shù)脂 組合 半導(dǎo)體 元件 搭載 用基板 及其 裝置 | ||
本申請(qǐng)是200780042463.2(國(guó)際申請(qǐng)?zhí)枺篜CT/JP2007/072069)的分案申請(qǐng),原申請(qǐng)的申請(qǐng)日為2007年11月14日,原申請(qǐng)的發(fā)明名稱為光反射用熱固化性樹(shù)脂組合物及其制造方法、及使用了所述樹(shù)脂組合物的光半導(dǎo)體元件搭載用基板及光半導(dǎo)體裝置。?
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及在組合了光半導(dǎo)體元件和熒光體等波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)的光半導(dǎo)體裝置中使用的光反射用熱固化性樹(shù)脂組合物及其制造方法、及使用了所述樹(shù)脂組合物的光半導(dǎo)體元件搭載用基板及光半導(dǎo)體裝置。?
背景技術(shù)
組合了LED(Light?Emitting?Diode:發(fā)光二極管)等組合了光半導(dǎo)體元件和熒光體的光半導(dǎo)體裝置由于高能量效率及長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn),適用于室外用設(shè)備、便攜式液晶背光燈及車載用途等各種用途,其需要正在擴(kuò)大。伴隨于此,LED設(shè)備的高亮度化在進(jìn)步,元件的放熱量增大引起的集合溫度的上升、或直接的光能量的增大引起的元件材料的老化被視為問(wèn)題,近年來(lái),對(duì)熱老化及光老化具有耐性的元件材料的開(kāi)放成為了課題。在日本國(guó)特開(kāi)2006-140207號(hào)公報(bào)中公開(kāi)了耐熱試驗(yàn)后的光反射特性優(yōu)越的光半導(dǎo)體元件搭載用基板。?
但是,在使用上述公報(bào)中公開(kāi)的光反射用熱固化性樹(shù)脂組合物,利用傳遞模塑制造基板的情況下,在模塑時(shí),樹(shù)脂組合物滲出在模塑模具的上模和下模的間隙中,處于容易發(fā)生樹(shù)脂臟污的傾向。在加熱模塑時(shí),發(fā)生樹(shù)脂臟污的情況下,樹(shù)脂臟污突出在作為光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的基板的開(kāi)口部(凹部),成為搭載光半導(dǎo)體元件時(shí)的故障。另外,即使在開(kāi)口部能夠搭載光半導(dǎo)體元件,樹(shù)脂臟污也成為利用引線接合等公知的方法,電連接光半導(dǎo)體元件和金屬配線時(shí)的故障。即,樹(shù)脂臟污由于降低在所謂?的元件搭載及引線接合的半導(dǎo)體元件制造時(shí)的作業(yè)性,因此不優(yōu)選。在半導(dǎo)體元件制造時(shí),為了不引起上述故障,在基板的開(kāi)口部存在有樹(shù)脂臟污的情況下,通常,向光半導(dǎo)體元件搭載用基板的制造工序中追加樹(shù)脂臟污的除去工序。但是,那樣的除去工序成為成本或制造時(shí)間的損失,因此,期望改善。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述做成的,其提供樹(shù)脂固化后的可見(jiàn)光到紫外光區(qū)域中的反射率高,而且在傳遞模塑時(shí)難以發(fā)生樹(shù)脂臟污的光反射用熱固化性樹(shù)脂組合物。另外,本發(fā)明提供使用上述樹(shù)脂組合物,從而引線接合性優(yōu)越,對(duì)光老化及熱老化具有耐性的苯酚系固化劑搭載用基板及光半導(dǎo)體裝置。進(jìn)而,本發(fā)明提供用于效率良好地制造上述光半導(dǎo)體元件搭載用基板及光半導(dǎo)體裝置的制造方法。?
即,本發(fā)明以以下(1)~(26)所述的事項(xiàng)為特征。?
(1)一種光反射用熱固化性樹(shù)脂組合物,其特征在于,其是含有熱固化性成分和(E)白色顏料的熱固化性光反用射樹(shù)脂組合物,?
在模塑溫度100℃~200℃、模塑壓力20MPa以下、及模塑時(shí)間60~120秒的條件下,傳遞模塑時(shí)產(chǎn)生的溢料長(zhǎng)度(バリ長(zhǎng)さ)為5mm以下,?
熱固化后的波長(zhǎng)350nm~800nm下的光反射率為80%以上。?
(2)根據(jù)上述(1)所述的光反射用熱固化性樹(shù)脂組合物,其特征在于,?
所述熱固化性成分含有(A)環(huán)氧樹(shù)脂。?
(3)根據(jù)上述(2)所述的光反射用熱固化性樹(shù)脂組合物,其特征在于,?
所述(A)環(huán)氧樹(shù)脂是通過(guò)捏合(A’)環(huán)氧樹(shù)脂和(B’)固化劑而得到的,并且含有在100~150℃下的粘度在100~2500mPa·s范圍的(G)低聚物。?
(4)根據(jù)上述(3)所述的光反射用熱固化性樹(shù)脂組合物,其特征在于,?
所述熱固化性成分還含有與所述(A)環(huán)氧樹(shù)脂一同使用的(B)固化?劑,其中,所述(A)環(huán)氧樹(shù)脂和所述(B)固化劑的配合比為:相對(duì)于所述(A)環(huán)氧樹(shù)脂中的環(huán)氧基1當(dāng)量,能夠與該環(huán)氧基反應(yīng)的所述(B)固化劑中的活性基成為0.5~0.7當(dāng)量的比。?
(5)根據(jù)上述(4)所述的光反射用熱固化性樹(shù)脂組合物,其特征在于,?
所述(B)固化劑含有:具有三聚異氰酸骨架的化合物。?
(6)根據(jù)上述(5)所述的光反射用熱固化性樹(shù)脂組合物,其特征在于,?
所述(B)固化劑還含有:具有35℃以上的熔點(diǎn)的酸酐。?
(7)根據(jù)上述(4)所述的光反射用熱固化性樹(shù)脂組合物,其特征在于,?
所述(B)固化劑含有:環(huán)己烷三羧酸酐。?
(8)根據(jù)上述(7)所述的光反射用熱固化性樹(shù)脂組合物,其特征在于,?
所述環(huán)己烷三羧酸酐為由下述結(jié)構(gòu)式(I)表示的化合物。?
[化1]?
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C08G 用碳-碳不飽和鍵以外的反應(yīng)得到的高分子化合物
C08G59-00 每個(gè)分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的縮聚物;環(huán)氧縮聚物與單官能團(tuán)低分子量化合物反應(yīng)得到的高分子;每個(gè)分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的化合物使用與該環(huán)氧基反應(yīng)的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的縮聚物
C08G59-14 .用化學(xué)后處理改性的縮聚物
C08G59-18 .每個(gè)分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的化合物,使用與環(huán)氧基反應(yīng)的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的環(huán)氧化合物為特征
C08G59-40 ..以使用的固化劑為特征
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