[發明專利]顯示裝置及其制造方法有效
| 申請號: | 201110309896.8 | 申請日: | 2011-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN102487064A | 公開(公告)日: | 2012-06-06 |
| 發明(設計)人: | 李京俊 | 申請(專利權)人: | 三星移動顯示器株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L27/32;H01L21/56;G02F1/1339;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 羅正云;宋志強 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種顯示裝置,包括:
基板;
面對所述基板的密封基板;
所述基板和所述密封基板之間的顯示單元;
所述基板和所述密封基板之間的第一密封構件,所述第一密封構件與所述顯示單元間隔開,所述第一密封構件使所述基板和所述密封基板相互粘結;
所述基板和所述密封基板之間的第二密封構件,所述第二密封構件與所述顯示單元和所述第一密封構件間隔開,所述第二密封構件使所述基板和所述密封基板相互粘結;和
位于所述密封基板的與面對所述顯示單元的表面相對的表面上的光圖案層,所述光圖案層調節透過所述密封基板的光強,
其中所述光圖案層包括對應于所述第一密封構件的第一圖案和對應于所述第二密封構件的第二圖案。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置,所述光圖案層進一步包括:
位于所述第一圖案的周邊區域和所述第二圖案的周邊區域中的擋光單元。
3.根據權利要求1所述的顯示裝置,所述光圖案層進一步包括:
位于所述第一圖案和所述第二圖案之間的區域中的擋光單元,
其中所述第一圖案和所述第二圖案相互間隔開。
4.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中:
所述第一圖案是開口。
5.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中:
所述第二圖案是部分透射入射到所述密封基板的光的半透光圖案。
6.根據權利要求5所述的顯示裝置,其中:
所述第二圖案包括狹縫或者包括半透光材料。
7.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中:
所述第二圖案是開口。
8.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中:
所述第一密封構件包括玻璃粉,并且
所述第二密封構件包括樹脂。
9.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中:
所述第二密封構件與所述顯示單元間隔開一段距離,該距離大于所述第一密封構件與所述顯示單元間隔開的距離。
10.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中:
所述顯示單元包括有機發光器件或液晶器件。
11.一種制造顯示裝置的方法,所述方法包括:
在基板和面對所述基板的密封基板之間設置顯示單元;
在所述基板和所述密封基板之間,設置與所述顯示單元間隔開的第一初始密封構件,以及與所述顯示單元和所述第一初始密封構件間隔開的第二初始密封構件;并且
輻照激光束到所述密封基板的上表面以熔化并固化所述第一初始密封構件和所述第二初始密封構件,以形成第一密封構件和第二密封構件,并使得所述基板和所述密封基板相互粘結,
其中包括對應于所述第一初始密封構件的第一圖案和對應于所述第二初始密封構件的第二圖案的光圖案層,位于所述密封基板的面對所述激光束的表面上。
12.根據權利要求11所述的制造顯示裝置的方法,所述光圖案層進一步包括:
位于所述第一圖案的周邊區域和所述第二圖案的周邊區域中的擋光單元。
13.根據權利要求11所述的制造顯示裝置的方法,所述光圖案層進一步包括:
位于所述第一圖案和所述第二圖案之間的區域中的擋光單元,
其中所述第一圖案和所述第二圖案相互間隔開。
14.根據權利要求11所述的制造顯示裝置的方法,其中:
所述第一圖案是開口。
15.根據權利要求11所述的制造顯示裝置的方法,其中:
所述第二圖案是部分透射入射到所述密封基板的光的半透光圖案。
16.根據權利要15所述的制造顯示裝置的方法,其中:
所述第二圖案包括狹縫或者包括半透光材料。
17.根據權利要11所述的制造顯示裝置的方法,其中:
輻照激光束包括輻照對應于所述第一圖案和所述第二圖案的整個區域的激光束。
18.根據權利要11所述的制造顯示裝置的方法,其中:
所述第二圖案是開口。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





