[發明專利]壓電裝置及壓電基板的制造方法

無效

• 申請號: 201110309756.0
• 申請日: 2011-10-10
• 公開（公告）號: CN102457241A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 高橋岳寬
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/02;H03H9/19;H01L41/09;H01L41/053;H01L41/22
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;李家浩

1.一種壓電裝置，具備：

具有在第1主面及第2主面形成有一對勵振電極的四邊形的振動片、包圍該振動片的框部、在形成于所述振動片和所述框部之間的具有規定寬度的貫通槽部上連接并支撐所述振動片和所述框部的支撐部、以及從所述一對勵振電極通過所述支撐部形成至所述框部的一對引出電極的壓電基板；

接合在所述框部的所述第1主面的蓋部；以及

包含接合在所述框部的所述第2主面的底面和所述底面的相反側的實裝面的底部，

從所述振動片的四邊形的第1邊方向及與該第1邊交叉的第2邊方向觀察，形成在所述第1主面的引出電極在不與所述振動片的勵振電極重合的區域上通過所述規定寬度的貫通槽部的側面延伸至所述第2主面。

2.根據權利要求1所述的壓電裝置，其特征在于，

所述框部的外邊為四邊形，

所述底部具有形成在從底面至所述實裝面之間的側面的一對側槽，

在所述實裝面形成有一對外部電極，在所述一對側槽上形成有與所述一對外部電極連接的一對導通電極。

3.根據權利要求1或2所述的壓電裝置，其特征在于，

所述支撐部具有第1支撐部和從所述第1支撐部隔著所述貫通槽部而配置的第2支撐部，

所述第1支撐部和所述第2支撐部形成在所述振動片的四邊形的角上或所述第1邊的中間。

4.根據權利要求1或2所述的壓電裝置，其特征在于，

所述支撐部具有第1支撐部和從所述第1支撐部隔著所述貫通槽部而配置的第2支撐部，

所述第1支撐部和所述第2支撐部配置在所述振動片的四邊形的對角線上。

5.根據權利要求1至4的任意一項所述的壓電裝置，其特征在于，

所述規定寬度的貫通槽部僅以濕刻從所述第1主面貫通至所述第2主面所需的寬度形成，比所述框部的寬度更窄。

6.根據權利要求1至5的任意一項所述的壓電裝置，其特征在于，

形成在所述第1主面的引出電極與形成在所述第2主面的引出電極相比形成在所述框部上的引出電極的長度短。

7.一種制造壓電基板的壓電基板的制造方法，其特征在于，具備：

在由壓電材料構成的壓電晶片上殘留四邊形的振動片、包圍該振動片的框部以及連接并支撐所述振動片和所述框部的支撐部而形成規定寬度的貫通槽部的貫通槽部形成工序；

在所述壓電晶片的第1主面、第2主面及所述規定寬度的貫通槽部的側面形成金屬膜的金屬膜形成工序；

在所述金屬膜的表面形成曝光用的光致抗蝕劑的光致抗蝕劑形成工序；以及

以在所述振動片的所述第1主面及所述第2主面上形成一對勵振電極和從所述一對勵振電極通過所述支撐部形成至所述框部的一對引出電極的方式通過掩膜進行曝光的曝光工序，

以從所述振動片的四邊形的第1邊方向及與該第1邊交叉的第2邊方向觀察，形成在所述第1主面的引出電極在不與所述振動片的勵振電極重合的區域上通過所述規定寬度的貫通槽部的側面延伸至所述第2主面的方式形成所述掩膜。

8.根據權利要求7所述的壓電基板的制造方法，其特征在于，

若所述光致抗蝕劑為正向型，則所述掩膜對不與所述振動片的勵振電極重合的區域進行遮光，

瑞所述光致抗蝕劑為負向型，則所述掩膜對不與所述振動片的勵振電極重合的區域進行開口。

9.根據權利要求7或8所述的壓電基板的制造方法，其特征在于，

所述支撐部具有第1支撐部和從所述第1支撐部隔著所述貫通槽部而配置的第2支撐部，

形成在所述貫通槽部的側面的所述引出電極僅配置在所述第1支撐部或所述第2支撐部的一方且其單側側面。