[發明專利]一種LED燈封裝結構及其制備方法無效
| 申請號： | 201110309744.8 | 申請日： | 2011-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN102324459A | 公開（公告）日： | 2012-01-18 |
| 發明（設計）人： | 王培賢;蘇晉平 | 申請（專利權）人： | 廣東昭信燈具有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京瑞恒信達知識產權代理事務所(普通合伙) 11382 | 代理人： | 黃慶芳;苗青盛 |
| 地址： | 528251 廣東省佛山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 結構 及其 制備 方法 | ||
1.一種LED燈封裝結構，包括：支架、晶粒、固晶膠和固晶位，其中，固晶位位于支架底部表面上，其上通過涂覆的固晶膠固定晶粒；其特征在于，
該支架表面涂覆經過表面鍍層處理的高反射率納米玻璃層。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其中，高反射率納米玻璃層包括高揮發性透明溶劑與經過表面鍍層處理的高反射率納米玻璃。
3.根據權利要求2所述的封裝結構，其中，納米玻璃表面鍍層為類聚硅烷，高反射鍍層的厚度為10-200納米。
4.根據權利要求2所述的封裝結構，其中，納米玻璃粒徑為50-300納米。
5.一種LED燈封裝結構的制備方法，包括：
步驟1，使用電子束直寫方式制作光刻掩膜板，光刻掩膜板涂布負型光刻膠并置于深紫外光曝光系統中進行深紫外光曝光制程，之后進行顯影制程，通過反應性離子蝕刻對光刻掩膜板進行蝕刻，以鎳鐵合金電鍍液進行電鑄，然后進行剝膜制程，再以翻模方式制作金屬屏蔽層；
步驟2，將高反射率納米玻璃溶液點入包含金屬屏蔽層的支架，經烘烤后去除溶劑，高反射鍍層納米玻璃沉積于支架上。
6.根據權利要求5所述的方法，其中，步驟2中，以高揮發性的透明溶劑與表面鍍層處理的高反射率納米玻璃在行星式攪拌機進行均勻高速攪拌，其轉速為5000-10000rpm，產生高反射率納米玻璃溶液。
7.根據權利要求6所述的方法，其中，步驟2中，納米玻璃表面鍍層為類聚硅烷，高反射鍍層的厚度為10-200納米。
8.根據權利要求6所述的方法，其中，步驟2還包括：
步驟21，以點膠機將紅膠點入支架的固晶位與第二焊點之上，之后經烘烤；
步驟22，將高反射率納米玻璃溶液以點膠機點入支架，經烘烤后去除溶劑，高反射鍍層納米玻璃沉積于支架上；
步驟23，去除紅膠，恢復固晶位與第二焊點。
9.根據權利要求6所述的方法，其中，步驟2中，納米玻璃粒徑為50-300納米。
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