[發明專利]光反射用熱固化性樹脂組合物、及使用了所述樹脂組合物的光半導體元件搭載用基板及光半導體裝置

有效

• 申請號: 201110309724.0
• 申請日: 2007-11-14
• 公開（公告）號: CN102408542A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 小谷勇人;浦崎直之;湯淺加奈子;永井晃;濱田光祥
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C08G59/40
• 分類號: C08G59/40;C08G59/42;C08G59/32;C08K13/04;C08K7/24;C08K13/06;H01L33/48;H01L33/56
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有(A)環氧樹脂、與所述(A)環氧樹脂一同使用的(B)固化劑、(E)白色顏料和(D)無機填充材料，

所述(D)無機填充材料含有多孔質填充劑或具有吸油性的化合物。

2.根據權利要求1所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，

所述多孔質填充劑或具有吸油性的化合物的形狀為選自由圓球狀、破碎狀、圓盤狀、棒狀、纖維狀構成的組的至少一種。

3.根據權利要求1所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，

所述多孔質填充劑或具有吸油性的化合物的表面被進行了疏水化處理或親水化處理。

4.根據權利要求1所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，

所述多孔質填充劑或具有吸油性的化合物的視密度為0.4g/cm³以上。

5.根據權利要求1所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，

所述(D)無機填充材料中的所述多孔質填充劑或具有吸油性的化合物的含量為0.1體積％～20體積％的范圍。

6.一種光半導體元件搭載用基板，其特征在于，

其是使用權利要求1～5中任一項所述的光反射用熱固化性樹脂組合物來構成的。

7.一種光半導體元件搭載用基板，其特征在于，其是形成有一個以上成為光半導體元件搭載區域的凹部的光半導體元件搭載用基板，

至少所述凹部的內周側面是由權利要求1～5中任一項所述的光反射用熱固化性樹脂組合物構成的。

8.一種光半導體搭載用基板的制造方法，其特征在于，

所述光半導體搭載用基板是形成有一個以上成為光半導體元件搭載區域的凹部的光半導體元件搭載用基板，

至少將所述凹部利用使用了權利要求1～5中任一項所述的光反射用熱固化性樹脂組合物的傳遞模塑來形成。

9.一種光半導體裝置，其中，至少具備：

權利要求7所述的光半導體元件搭載用基板；

在所述光半導體元件搭載用基板的凹部底面搭載的光半導體元件；以覆蓋所述光半導體元件的方式在所述凹部內形成的含熒光體透明密封樹脂層。