[發明專利]絲網印刷機

有效

• 申請號: 201110309455.8
• 申請日: 2009-03-31
• 公開（公告）號: CN102355801A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發明（設計）人: 宮原清一;永尾和英;秀瀬渡;粟田義明
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B41F15/08
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛飛

本申請為申請日為2009年03月31日、申請號為200980120068.0、發明名稱為“絲網印刷機”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及組成電子部件安裝線且將焊接連接膏印刷在基板上的絲網印刷機，該電子部件安裝線通過將電子部件安裝在基板上而制造安裝基板。

背景技術

通過將電子部件安裝在基板上而制造安裝基板的電子部件安裝線這樣構造，將在電子部件上印刷焊接連接膏的絲網印刷機和將電子部件裝載在印刷的基板上的電子部件裝載機等連接在一起。在電子工業中，小批量多品種生產產品近來也已經成為主要的生產形式。因此，也變得需要生產的靈活性，以具有便利的構造而顯示實現高生產效率的能力和靈活性二者來適應各種生產形式。

為了實現這樣的生產設備，迄今，各種特性的機構和構造已經帶入電子部件安裝線的設計和構成電子部件安裝線的機器中。例如，為了提高基板的傳輸效率和多個基板的同時傳輸之目的，采用了包括多個獨立活動基板傳輸傳送機(見專利文件1)。多個基板的同時生產由此變得可能，以由此實現較高的生產效率。此外，可以實現這樣的設備，對于生產多種產品具有較好的能力，并且能夠同時生產多個類型的基板。

為了同時生產多個基板，絲網印刷機給基板供給焊接連接膏的產出能力必須增加，以滿足要生產的基板數量。出于這樣的原因，已經采用了各種機構，例如，沿著電子部件安裝線串聯設置多個絲網印刷機的構造，以由此增加全面的產出能力(見專利文件2)，通過借助于單一的掩模板同時印刷兩個基板而增加要加工的基板數的方法(見專利文件3)，以及通過在單一系統內串聯地設置單獨的絲網印刷機構而增加要加工的基板數的方法。

專利文件1：JP-A-4-129630

專利文件2：JP-A-2004-142299

專利文件3：JP-A-2000-37847

專利文件4：JP-A-2000-168040

發明內容

<本發明要解決的問題>

然而，有關專利文件2和3中描述的現有技術工藝的示例遇到如下問題。具體地講，有關專利文件2和3描述工藝的所有示例都采用借助于單一基板傳送通道傳送基板的構造。因此，將印刷的基板沿其傳送到下游電子部件裝載機的基板傳送順序是固定的，并且遇到在需要的時間提供下游機器所需的基板的困難。出于這樣的原因，已經很難將有關現有技術工藝描述的構造應用于涉及同時流動不同類型基板的混合流動生產。

由于組裝密度的提高，在基板兩側安裝電子部件的兩側安裝類型近來已經變為普遍的實踐。出于這樣的原因，需要將已經經受了安裝操作的基板返回到相對于絲網印刷機的上游位置的基板傳送操作。然而，在現有技術的絲網印刷機中，這樣的傳送基板的操作在很多情況下通過工人手動執行。一直渴望通過基板傳送操作的完全自動化來實現節省勞動。如上所述，現有技術的電子部件安裝線中采用的絲網印刷機遇到難以同時、有效地使包括不同類型的基板的多個基板經受印刷操作的問題。

本發明的目的在于提供能夠同時、有效地在包括不同類型基板的多個基板上執行印刷操作的絲網印刷機。

<解決問題的方法>

本發明提供的絲網印刷機連接到在基板上安裝電子部件的電子部件裝載機的上游側，以由此組成電子部件安裝線，并且將電子部件連接膏印刷到基板，該印刷機包括：兩個絲網印刷部分，每一個都具有包括圖案孔的掩模板和使刮板在提供有膏劑的該掩模板上滑動地運動的刮板運動機構，并且在平面上觀察設置為相對于電子部件安裝線的中心線對稱；基板定位部分，提供在該兩個絲網印刷部分的每一個中，并且定位且保持該基板在該絲網印刷部分相關的印刷位置；以及基板傳送部分，設置在該兩個絲網印刷部分之間，并且在基板傳送方向上傳送該基板。

<本發明的優點>

在本發明的絲網印刷機中，在基板傳送方向上傳送基板的基板傳送部分設置在相對于中心線對稱設置的兩個絲網印刷部分之間的中間位置。因此變得能夠根據需要而采用各種基板傳送形式，例如從下游機器返回基板到絲網印刷機的上游側的返回傳送和使從上游側送來的基板通過絲網印刷機的旁通傳送，以由此被傳送到下游機器。包括不同類型基板的多個基板可以同時、有效地經受印刷操作。

附圖說明

圖1是示出本發明第一實施例的電子部件安裝線構造的平面圖。

圖2是示出本發明第一實施例的絲網印刷機的平面圖。

圖3是本發明第一實施例的絲網印刷機的截面圖。