[發(fā)明專(zhuān)利]通信設(shè)備單板上多個(gè)XFP光模塊的散熱裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110309376.7
• 申請(qǐng)日: 2011-10-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102448277A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姬生欽
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 烽火通信科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 分類(lèi)號(hào): H05K7/20;G02B6/42
• 代理公司: 北京捷誠(chéng)信通專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 11221
• 代理人: 魏殿紳;龐炳良

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信器件，具體涉及通信設(shè)備單板上多個(gè)XFP光模塊的散熱裝置。

背景技術(shù)

隨著通信技術(shù)的發(fā)展，單個(gè)通信器件的熱功耗越來(lái)越大，因此通信設(shè)備的散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)峻。尤其是XFP光模塊散熱的問(wèn)題，現(xiàn)已成為制約整個(gè)通信設(shè)備散熱的瓶頸之一。具體表現(xiàn)為：（1）在光傳輸設(shè)備的線路單板中，一個(gè)單板通常包含有2路、4路、甚至8路XFP光模塊，隨著技術(shù)的發(fā)展，目前XFP光模塊的功耗水平也在急劇增加，單個(gè)XFP光模塊的功耗已經(jīng)達(dá)到3.5W，有的XFP光模塊甚至已經(jīng)達(dá)到5W的功耗水平。（2）XFP光模塊通常需要具有良好的可熱插拔性，因此XFP光模塊不能通過(guò)在器件與散熱器之間填充軟性導(dǎo)熱材料的方法減小傳熱熱阻，實(shí)際應(yīng)用中通常表現(xiàn)為XFP光模塊與散熱器之間為線接觸或點(diǎn)接觸，嚴(yán)重影響了XFP光模塊的散熱性能。（3）XFP光模塊自身工作溫度規(guī)格也是制約其散熱難以解決的因素之一，目前業(yè)界多以70℃殼體溫度的XFP光模塊為主流產(chǎn)品，而實(shí)際通信設(shè)備單板內(nèi)的微環(huán)境溫度在高溫情況下通常超過(guò)60℃甚至達(dá)到65℃以上，從而導(dǎo)致低工作溫度規(guī)格的光模塊對(duì)散熱的要求更加嚴(yán)格。

目前XFP光模塊的散熱方案通常有兩種：?jiǎn)蝹€(gè)XFP光模塊獨(dú)立散熱器方案及多個(gè)XFP光模塊整體散熱器方案。

單個(gè)XFP光模塊獨(dú)立散熱器方案為目前業(yè)界常用的XFP散熱技術(shù)，如圖1所示。該技術(shù)方案采用扣具10將散熱器20固定在安裝XFP光模塊的屏蔽籠30上，保持散熱器20與XFP光模塊之間的較好的接觸及可熱插拔性。此種散熱設(shè)計(jì)方案具有安裝靈活方便、光模塊可插拔性能好的特點(diǎn)，但由于通信設(shè)備單板空間的限制，此散熱方案所支撐的光模塊功耗通常在2W以下，不能滿足3.5W甚至更高功耗的散熱需求，特別是通信設(shè)備單板上具有2個(gè)及以上XFP光模塊的情況下，散熱問(wèn)題更加嚴(yán)峻。此外，單個(gè)XFP光模塊散熱器方案占用空間大，也會(huì)影響到整個(gè)通信設(shè)備集成度問(wèn)題。

針對(duì)2個(gè)以上XFP光模塊散熱問(wèn)題，業(yè)界通常采用整體散熱器設(shè)計(jì)方案，如圖2所示。該方案中，散熱器包括散熱器本體50、散熱板及導(dǎo)熱墊60，散熱器本體50通過(guò)彈簧螺釘70固定在通信設(shè)備單板80上，散熱板及導(dǎo)熱墊60位于屏蔽籠90的上方，當(dāng)XFP光模塊插入到屏蔽籠時(shí)，散熱板及導(dǎo)熱墊60被整體抬起并緊緊壓在XFP光模塊的外殼上。導(dǎo)熱墊的導(dǎo)熱性能一般在3W/m-K以上，具備一定的可壓縮性，從而彌補(bǔ)整體散熱器帶來(lái)的平面度問(wèn)題、器件自身的尺寸公差、裝配公差等。但是，由于導(dǎo)熱墊的可壓縮性有限，在八個(gè)XFP光模塊共用散熱器時(shí)，XFP光模塊的可插拔性很難滿足要求，不能保證每個(gè)XFP光模塊都具備合適的插拔力，同時(shí)每個(gè)XFP光模塊的散熱可靠性問(wèn)題也難以充分保證。

綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)均不能很好地解決在通信設(shè)備單板的有限空間內(nèi)，保證多個(gè)XFP光模塊具有良好的散熱性及可插拔性的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是解決在通信設(shè)備單板的有限空間內(nèi)，保證多個(gè)XFP光模塊具有良好的散熱性及可插拔性的問(wèn)題。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是提供一種通信設(shè)備單板上多個(gè)XFP光模塊的散熱裝置，包括散熱器本體和與多個(gè)用于插裝XFP光模塊的屏蔽籠一一對(duì)應(yīng)設(shè)置的片狀散熱板，所述片狀散熱板設(shè)置在所述散熱器本體的下方，每個(gè)所述片狀散熱板的一個(gè)側(cè)邊分別通過(guò)弧形柔性導(dǎo)熱片與所述散熱器本體相連。

在上述方案中，所述弧形柔性導(dǎo)熱片的凸出方向與XFP光模塊的插拔方向垂直。

在上述方案中，所述弧形柔性導(dǎo)熱片上設(shè)有用于安裝扣具的條形開(kāi)口。

在上述方案中，所述弧形柔性導(dǎo)熱片的凸出方向與XFP光模塊的插拔方向一致。

在上述方案中，所述弧形柔性導(dǎo)熱片為高定向熱解石墨。

在上述方案中，所述片狀散熱板的底面中部設(shè)有凸臺(tái)。

本發(fā)明，與多個(gè)XFP光模塊一一對(duì)應(yīng)設(shè)置的片狀散熱板分別通過(guò)弧形柔性導(dǎo)熱片與散熱器本體相連，利用弧形柔性導(dǎo)熱片的高導(dǎo)熱性能以及較好的柔性、可彎曲性，有效解決多XFP光模塊共用散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和裝配難點(diǎn)，從而保證每個(gè)XFP光模塊產(chǎn)生的熱量都能夠有效地從光模塊殼體傳遞到散熱器，并通過(guò)散熱器在冷卻空氣的作用下散發(fā)到環(huán)境中。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有單個(gè)XFP光模塊獨(dú)立散熱器的設(shè)計(jì)方案示意圖；

圖2為現(xiàn)有多個(gè)XFP光模塊共用一個(gè)散熱器的設(shè)計(jì)方案示意圖；

圖3為本發(fā)明第一種具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3所示具體實(shí)施例的裝配示意圖；