[發明專利]用于分子鍵合硅襯底和玻璃襯底的方法無效
| 申請號: | 201110309281.5 | 申請日: | 2011-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN102446809A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發明(設計)人: | S·凱爾迪勒;D·德爾普拉 | 申請(專利權)人: | S.O.I.TEC絕緣體上硅技術公司 |
| 主分類號: | H01L21/762 | 分類號: | H01L21/762;H01L21/20 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王錦陽 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 分子 鍵合硅 襯底 玻璃 方法 | ||
1.一種用于將具有第一表面(2a)的第一襯底(1a)鍵合到具有第二表面(2b)的第二襯底(1b)的方法,其特征在于,該方法包括下列步驟:
通過至少兩個支撐點(S1,S2)來保持所述第一襯底(1a),
將所述第一襯底(1a)和所述第二襯底(1b)放置成所述第一表面(2a)和所述第二表面(2b)彼此相對,
通過在至少一個壓力點(P1)和所述兩個支撐點(S1,S2)之間朝向所述第二襯底(1b)施加應變(F),使所述第一襯底(1a)變形,
使變形的第一表面(2a)與所述第二表面(2b)相接觸,
逐漸釋放所述應變(F)。
2.根據權利要求1所述的用于將具有第一表面(2a)的第一襯底(1a)鍵合到具有第二表面(2b)的第二襯底(1b)的方法,其中壓力點的集合所形成的凸包的表面積為零,支撐點和壓力點的集合所形成的凸包的表面積不為零。
3.根據權利要求1至2中的一項所述的用于將具有第一表面(2a)的第一襯底(1a)鍵合到具有第二表面(2b)的第二襯底(1b)的方法,其中通過放置在支撐點(S1,S2)處的吸盤(3)來保持所述第一襯底(1a)。
4.根據權利要求3所述的用于將具有第一表面(2a)的第一襯底(1a)鍵合到具有第二表面(2b)的第二襯底(1b)的方法,其中每個吸盤(6)連接到伸縮臂(4)。
5.根據權利要求1至2中的一項所述的用于將具有第一表面(2a)的第一襯底(1a)鍵合到具有第二表面(2b)的第二襯底(1b)的方法,其中所述第二襯底(1b)放置在支撐件(10)上,所述支撐件(10)包括分別位于所述第二襯底(1b)的每一側上的至少兩個隔離物(11),所述隔離物(11)高于所述第二襯底(1b)的厚度。
6.根據權利要求5所述的用于將具有第一表面(2a)的第一襯底(1a)鍵合到具有第二表面(2b)的第二襯底(1b)的方法,其中通過放在所述隔離物(11)上來保持所述第一襯底(1a),所述支撐點(S1,S2)為所述隔離物(11)和所述第一襯底之間的接觸點。
7.根據權利要求5至6中的一項所述的用于將具有第一表面(2a)的第一襯底(1a)鍵合到具有第二表面(2b)的第二襯底(1b)的方法,其中所述支撐件(10)包括保持所述第二襯底(1b)的至少一個吸盤(12)。
8.根據權利要求1至7中的一項所述的用于將具有第一表面(2a)的第一襯底(1a)鍵合到具有第二表面(2b)的第二襯底(1b)的方法,其中通過至少一個活塞桿(5)來施加應變(F)。
9.根據權利要求1至8中的一項所述的用于將具有第一表面(2a)的第一襯底(1a)鍵合到具有第二表面(2b)的第二襯底(1b)的方法,其中所述第一襯底(1a)為玻璃片,其中所述第二襯底(1b)為硅磚。
10.根據權利要求1至9中的一項所述的用于將具有第一表面(2a)的第一襯底(1a)鍵合到具有第二表面(2b)的第二襯底(1b)的方法,其中對于每個第二襯底(1b),對所述第一襯底(1a)施加應變(F),從而將所述第一襯底(1a)順序鍵合到多個第二襯底(1b)上。
11.根據權利要求8和10所述的用于將具有第一表面(2a)的第一襯底(1a)鍵合到具有第二表面(2b)的第二襯底(1b)的方法,其中至少一個活塞桿(5)安裝在移動設備(6)上,并對所述第一襯底(1a)順序施加每個應變(F)。
12.根據權利要求1至9中的一項所述的用于將具有第一表面(2a)的第一襯底(1a)鍵合到具有第二表面(2b)的第二襯底(1b)的方法,其中通過使整個所述第一襯底(1a)變形,將所述第一襯底(1a)同時鍵合到多個第二襯底(1b)上。
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