[發(fā)明專利]自混式封裝技術(shù)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110309014.8
• 申請日: 2011-10-13
• 公開（公告）號: CN103043314A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 肖棟;王保軍
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇君東新材料科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: B65D81/32
• 分類號: B65D81/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.自混式封裝技術(shù)，該發(fā)明包括密封拉環(huán)（1）、孔板（2）、儲液倉（3）、溢流口（4）和混合倉（5），其特征是：該發(fā)明為一個內(nèi)部設(shè)有多個獨立隔離液體的儲液倉（3）的袋體，在袋體內(nèi)部通過一個直立的密封拉環(huán)（1）隔離儲液倉（3），所述密封拉環(huán)（1）的上部向上分別順序設(shè)有溢流口（4）及混合倉（5），所述溢流口（4）為密封的壓封口，在密封拉環(huán)（1）底部拉環(huán)穿過一個獨立固定的帶孔的孔板（2）。