[發明專利]選擇性剝離銀鍍層及銀鍍層中元素定量分析的前處理溶液有效
| 申請號： | 201110308949.4 | 申請日： | 2011-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN102363885A | 公開（公告）日： | 2012-02-29 |
| 發明（設計）人： | 陳智棟;王鈺蓉;張靜;王文昌;周陽;光崎尚利 | 申請（專利權）人： | 常州大學;常州江工闊智電子技術有限公司 |
| 主分類號： | C23F1/30 | 分類號： | C23F1/30 |
| 代理公司： | 北京市惠誠律師事務所 11353 | 代理人： | 王美華 |
| 地址： | 213164 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 選擇性 剝離 鍍層 元素 定量分析 處理 溶液 | ||
【權利要求書】：
1.一種適用于剝離銀鍍層及銀鍍層中元素定量分析的前處理溶液，其特征在于：該溶液 的構成為氯乙酸、羧酸、雙氧水和去離子水。
2.權利要求1所述的前處理溶液，其特征是氯乙酸的質量百分濃度為0.01～10％，羧酸 的質量百分濃度為0.01～10％，雙氧水的質量百分濃度為1～20％，其余為去離子水。
3.權利要求1所述的前處理溶液，其特征是氯乙酸的質量百分濃度為0.1～5％，羧酸的 質量百分濃度為0.1～10％，雙氧水的質量百分濃度為5～10％，其余為去離子水。
4.權利要求1所述的前處理溶液，其特征是氯乙酸選自一氯乙酸、二氯乙酸、三氯乙酸 中的一種或一種以上混合物。
5.權利要求1所述的前處理溶液，其特征是羧酸為一元酸或二元酸，其中含碳數小于5。
6.權利要求1所述的前處理溶液，其特征是銀鍍層是鍍覆于銅、鋼或鐵-鎳合金基材上的。
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