[發明專利]高強鋼電阻與激光組合點焊焊接方法無效
| 申請號: | 201110308420.2 | 申請日: | 2011-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN102500936A | 公開(公告)日: | 2012-06-20 |
| 發明(設計)人: | 陳樹君;王超;于洋;吳日光;白韶軍;盧振洋;陳凱 | 申請(專利權)人: | 北京工業大學 |
| 主分類號: | B23K28/02 | 分類號: | B23K28/02 |
| 代理公司: | 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203 | 代理人: | 魏聿珠 |
| 地址: | 100124 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高強 電阻 激光 組合 點焊 焊接 方法 | ||
1.高強鋼電阻與激光組合點焊方法,其特征在于,所述電焊方法的步驟為:
a、首先將試件用電阻點焊進行焊接,電阻點焊焊核將焊件進行固定并消除間隙以利于激光焊接;
b、然后在電阻點焊焊核周圍進行激光焊接。
2.根據權利要求1所述的高強鋼電阻與激光組合點焊方法,其特征在于:
所述的電阻點焊焊核直徑在5-8毫米范圍內,且焊接無焊接飛濺產生。
3.根據權利要求1所述的高強鋼電阻與激光組合點焊方法,其特征在于:
激光焊接軌跡為圓形或方形或兩條直線。
4.根據權利要求1所述的高強鋼電阻與激光組合點焊方法,其特征在于:
激光焊接熔核與電阻焊核的距離在0-10毫米之間。
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