[發(fā)明專利]成形體、包覆體、成形體的制造方法及切削體的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110308252.7
• 申請日: 2011-10-11
• 公開（公告）號: CN103044059A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 飯塚千博;新納英明
• 申請（專利權(quán)）人: 旭化成化學(xué)株式會社
• 主分類號: C04B38/00
• 分類號: C04B38/00;C04B32/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種成形體，其含有二氧化硅和鍺，所述鍺的含有率為10質(zhì)量ppm以上1000質(zhì)量ppm以下，壓縮率0～5％下的最大載荷為0.7MPa以上，30℃下的熱導(dǎo)率為0.05W/m·K以下。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成形體，其中，進一步含有紅外線不透明化顆粒，800℃下的熱導(dǎo)率為0.2W/m·K以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的成形體，其中，所述紅外線不透明化顆粒的平均粒徑為0.5μm以上30μm以下，且紅外線不透明化顆粒的含有率在以成形體的質(zhì)量為基準(zhǔn)時為0.1質(zhì)量％以上39.5質(zhì)量％以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的成形體，其中，含有鐵，所述鐵的含有率為0.005質(zhì)量％以上6質(zhì)量％以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的成形體，其中，進一步含有無機纖維，所述無機纖維的含有率為0.1質(zhì)量％以上50質(zhì)量％以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的成形體，其中，所述無機纖維具有生物可溶性。

7.一種包覆體，其具備權(quán)利要求1～6中任一項所述的成形體和收納所述成形體的外覆材料。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的包覆體，其中，所述外覆材料含有無機纖維。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的包覆體，其中，所述外覆材料為樹脂膜。

10.一種成形體的制造方法，其為權(quán)利要求1～6中任一項所述的成形體的制造方法，其中，具備以下工序：將含有二氧化硅和鍺、且所述鍺的含有率為10質(zhì)量ppm以上1000質(zhì)量ppm以下的無機混合物在600℃以上的溫度下進行加熱處理的工序。

11.一種成形體的制造方法，其具備以下工序：將含有二氧化硅和鍺、且所述鍺的含有率為10質(zhì)量ppm以上1000質(zhì)量ppm以下的無機混合物收納在成形模具中的收納工序；和將所述無機混合物成形的成形工序，

所述成形工序具有下述工序(a)或工序(b)，

(a)利用所述成形模具對所述無機混合物進行加壓，同時加熱至600℃以上的工序，

(b)通過加壓將所述無機混合物成形后，在600℃以上的溫度下實施加熱處理的工序。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的成形體的制造方法，其中，在所述成形工序中，以所述成形體的體積密度為0.25g/cm³以上2.0g/cm³以下的方式設(shè)定成形壓力。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的成形體的制造方法，其中，進一步具備以下工序：將含有二氧化硅的平均粒徑D_S為5nm以上且不足30nm的小顆粒和含有鍺及二氧化硅的平均粒徑D_L為40nm以上50μm以下的大顆粒混合，得到所述無機混合物的工序。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的成形體的制造方法，其中，進一步具備以下工序：將含有二氧化硅的平均粒徑D_S為5nm以上且不足30nm的小顆粒、和含有鍺及二氧化硅的平均粒徑D_L為40nm以上50μm以下的大顆粒、和金屬氧化物溶膠混合，得到所述無機混合物的工序。

15.一種切削體的制造方法，其具備以下工序：將含有二氧化硅和鍺、且所述鍺的含有率為10質(zhì)量ppm以上1000質(zhì)量ppm以下的無機混合物收納在成形模具中的收納工序；和將所述無機混合物成形的成形工序；和對所述成形工序中得到的成形體的一部分進行切削的切削工序，

所述成形工序具有下述工序(c)或工序(d)，

(c)以成形體的體積密度為0.25g/cm³以上2.0g/cm³以下的方式利用所述成形模具對所述無機混合物進行加壓，同時進行加熱的工序，

(d)通過利用所述成形模具進行加壓而將所述無機混合物成形后，在600℃以上的溫度下實施加熱處理的工序。