[發(fā)明專利]一種耐高壓鈍化保護(hù)二極管芯片及其加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110308126.1
• 申請(qǐng)日: 2011-10-12
• 公開（公告）號(hào): CN102315177A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪良恩;裘立強(qiáng);喻慧丹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揚(yáng)州杰利半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/00
• 分類號(hào): H01L23/00;H01L21/329
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種耐高壓鈍化保護(hù)二極管芯片，所述芯片包括片狀本體和鈍化保護(hù)層，所述片狀本體的上部設(shè)有一圈倒角，在軸向截面上所述倒角的斜邊呈內(nèi)凹的弧形，其特征在于，鈍化保護(hù)層覆蓋所述本體頂面邊緣處及倒角的弧形面；在所述鈍化保護(hù)層的外表面還二氧化硅防護(hù)膜層。

2.一種權(quán)利要求1所述耐高壓鈍化保護(hù)二極管芯片的加工方法，以正面開口溝槽的晶片為原料；其特征在于，接著，按以下步驟加工：

1）、涂布；在晶片表面均勻涂布乳液狀的摻有增感劑的光阻玻璃，確保其滲入所述溝槽；

2）、軟烤；將涂布有光阻玻璃的晶片置入90-120℃環(huán)境中0.3-0.5小時(shí)，使涂層凝結(jié)呈膠凍狀；

3）、掩膜；按晶片上溝槽規(guī)則制作掩膜板，掩膜板上對(duì)應(yīng)溝槽處透光，其余部分阻光；將掩膜板覆蓋于晶片上；

4）、光照固化；對(duì)覆蓋有掩膜板的晶片進(jìn)凝結(jié)行曝光，將掩膜板上的圖形轉(zhuǎn)移到晶片表面，經(jīng)光照的涂層固化，未受光照的涂層仍為膠凍狀；隨即，去除仍為膠凍狀的涂層；

5）、燒結(jié)涂層；采用一熱壓模，所述熱壓模上設(shè)有凸紋，所述凸紋輪廓形狀與所述晶片上溝槽分布形狀相同，所述凸紋截面呈內(nèi)凹弧面的喇叭形、其頂端具有楔形尖；然后，加熱熱壓模至600-800℃，進(jìn)給熱壓模，控制所述熱壓模的楔形尖不接觸所述晶片上溝槽的底面，保持2-4小時(shí)，使固化的涂層牢固地?zé)Y(jié)于晶片表面；

6）、劃片：鈍化保護(hù)后的晶片按照?qǐng)D形規(guī)則劃片；

7）、裂片；制得。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耐高壓鈍化保護(hù)二極管芯片的加工方法，其特征在于，所述熱壓模的表面涂覆有含二氧化硅的溶液。