[發(fā)明專利]一種SRAM源漏極尺寸的光學(xué)臨近修正建模方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110308003.8 | 申請日: | 2011-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN102445835A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 魏芳;張辰明 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/36 | 分類號: | G03F1/36;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 sram 源漏極 尺寸 光學(xué) 臨近 修正 建模 方法 | ||
1.一種SRAM源漏極尺寸的光學(xué)臨近修正建模方法,其特征在于,包括:
根據(jù)設(shè)計圖形,制作三塊測試光罩,分別為第一光罩,第二光罩和第三光罩,所述第一光罩用來模擬不同源極漏極測試結(jié)構(gòu)下的有源區(qū)圖形或者淺槽隔離區(qū)圖形,所述第二光罩用來模擬不同源極漏極測試結(jié)構(gòu)下的柵極圖形,所述第三光罩用來曝光光學(xué)臨近修正模型測試結(jié)構(gòu);
將測試用晶圓完成淺槽隔離工藝的整個流程,光刻時用所述第一光罩進(jìn)行有源區(qū)圖形的曝光;將測試用晶圓完成柵極工藝的整個流程,光刻時用所述第二光罩進(jìn)行柵極圖形的曝光;源極漏極光刻用所述第三光罩完成所述光學(xué)臨近修正模型測試結(jié)構(gòu)的曝光,測試用晶圓制作完成;
用制成的測試用晶圓進(jìn)行模型數(shù)據(jù)的收集,完成后即可建立一個包含襯底信息的源極漏極光學(xué)臨近修正效應(yīng)模型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SRAM源漏極尺寸的光學(xué)臨近修正建模方法,其特征在于,所述包含襯底信息的源極漏極光學(xué)臨近修正效應(yīng)模型,包括:位于襯底上的密集線尺寸光學(xué)臨近修正模型測試結(jié)構(gòu),位于襯底上的孤立線尺寸光學(xué)臨近修正模型測試結(jié)構(gòu),位于襯底上的孤立間距尺寸光學(xué)臨近修正模型測試結(jié)構(gòu),位于襯底上的密集間距尺寸光學(xué)臨近修正模型測試結(jié)構(gòu),位于襯底上的密集線端間距尺寸光學(xué)臨近修正模型測試結(jié)構(gòu),以及位于襯底上的孤立線端間距尺寸光學(xué)臨近修正模型測試結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SRAM源漏極尺寸的光學(xué)臨近修正模型方法,其特征在于,用制成的測試用晶圓進(jìn)行模型數(shù)據(jù)的收集,收集的數(shù)據(jù)包括:根據(jù)工藝需求設(shè)計的線寬尺寸,間距尺寸,重復(fù)周期和線端間距尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SRAM源漏極尺寸的光學(xué)臨近修正模型方法,其特征在于,適用于65nm以下節(jié)點(diǎn)工藝。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SRAM源漏極尺寸的光學(xué)臨近修正模型方法,其特征在于,所述位于襯底上的密集線尺寸光學(xué)臨近修正模型測試結(jié)構(gòu)的光刻版圖包括第一曝光單元,所述第一曝光單元內(nèi)以均勻相隔間距平均分布有多條源極漏極區(qū),源極漏極區(qū)內(nèi)分布有柵極區(qū)和有源區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SRAM源漏極尺寸的光學(xué)臨近修正模型方法,其特征在于,所述位于襯底上的孤立線尺寸光學(xué)臨近修正模型測試結(jié)構(gòu)的光刻版圖包括第二曝光單元,所述第二曝光單元內(nèi)分布有一條源極漏極區(qū),源極漏極區(qū)內(nèi)分布有柵極區(qū)和有源區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SRAM源漏極尺寸的光學(xué)臨近修正模型方法,其特征在于,所述位于襯底上的孤立間距尺寸光學(xué)臨近修正模型測試結(jié)構(gòu)的光刻版圖包括第三曝光單元,所述第三曝光單元內(nèi)均勻分布有兩塊面積相同、相互形成一定相隔間距的源極漏極區(qū),源極漏極區(qū)內(nèi)分布有柵極區(qū)和有源區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SRAM源漏極尺寸的光學(xué)臨近修正模型方法,其特征在于,所述位于襯底上的密集間距尺寸光學(xué)臨近修正模型測試結(jié)構(gòu)的光刻版圖包括第四曝光單元,所述第四曝光單元內(nèi)以均勻相隔間距平均分布有多條源極漏極區(qū),源極漏極區(qū)內(nèi)分布有柵極區(qū)和有源區(qū)。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SRAM源漏極尺寸的光學(xué)臨近修正模型方法,其特征在于,所述位于襯底上的密集線端間距尺寸光學(xué)臨近修正模型測試結(jié)構(gòu)的光刻版圖包括第五曝光單元,所述第五曝光單元內(nèi)以均勻相隔間距和均勻線端間距平均分布有多條源極漏極區(qū),源極漏極區(qū)內(nèi)分布有柵極區(qū)和有源區(qū)。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SRAM源漏極尺寸的光學(xué)臨近修正模型方法,其特征在于,所述位于襯底上的孤立線端間距尺寸光學(xué)臨近修正模型測試結(jié)構(gòu)的光刻版圖包括第六曝光單元,所述第六曝光單元內(nèi)均勻分布有兩塊面積相同、相互形成一定線端間距的源極漏極區(qū),源極漏極區(qū)內(nèi)分布有柵極區(qū)和有源區(qū)。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備





