[發明專利]導電性粘合劑、使用該導電性粘合劑的電路基板及電子部件組件

有效

• 申請號: 201110307756.7
• 申請日: 2011-09-28
• 公開（公告）號: CN102559114A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 岸新;大橋直倫;山口敦史
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H05K3/32
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 劉多益

1.導電性粘合劑，它含有10～90重量％的SnBi系焊錫粉末，其余為包含有機酸的粘合劑，

所述SnBi系焊錫粉末由粒徑L₁為20～30μm的焊錫粒子和粒徑L₂為8～12μm的焊錫粒子構成，

所述SnBi系焊錫粉末的混合比例是，所述粒徑為20～30μm的焊錫粒子占全部焊錫粉末的40～90重量％，其余是粒徑為8～12μm的焊錫粒子。

2.如權利要求1所述的導電性粘合劑，其特征在于，所述包含有機酸的粘合劑至少由環氧樹脂、固化劑、所述有機酸和增粘劑構成，

所述有機酸含有己二酸和戊二酸。

3.如權利要求2所述的導電性粘合劑，其特征在于，所述己二酸和所述戊二酸的比例是，所述己二酸為10～50重量％，其余為所述戊二酸。

4.如權利要求3所述的導電性粘合劑，其特征在于，所述己二酸和所述戊二酸的比例是，所述己二酸為20～40重量％，其余為所述戊二酸。

5.如權利要求4所述的導電性粘合劑，其特征在于，所述有機酸的粒度分布中，粒徑在10μm以下的粒子量為所述有機酸的全部粒子的5～70％。

6.如權利要求5所述的導電性粘合劑，其特征在于，所述SnBi系焊錫粉末是42重量％Sn-58重量％Bi、42重量％Sn-57重量％Bi-1.0重量％Ag或16重量％Sn-56重量％Bi-28重量％In。

7.如權利要求1所述的導電性粘合劑，其特征在于，所述SnBi系焊錫粉末是42重量％Sn-58重量％Bi、42重量％Sn-57重量％Bi-1.0重量％Ag或16重量％Sn-56重量％Bi-28重量％In。

8.如權利要求1所述的導電性粘合劑，其特征在于，所述粒徑L₂是所述粒徑L₁的0.4倍。

9.如權利要求2所述的導電性粘合劑，其特征在于，所述SnBi系焊錫粉末是42重量％Sn-58重量％Bi、42重量％Sn-57重量％Bi-1.0重量％Ag或16重量％Sn-56重量％Bi-28重量％In。

10.如權利要求2所述的導電性粘合劑，其特征在于，所述有機酸的粒度分布中，粒徑在10μm以下的粒子量為所述有機酸的全部粒子的5～70％。

11.如權利要求10所述的導電性粘合劑，其特征在于，所述SnBi系焊錫粉末是42重量％Sn-58重量％Bi、42重量％Sn-57重量％Bi-1.0重量％Ag或16重量％Sn-56重量％Bi-28重量％In。

12.如權利要求3所述的導電性粘合劑，其特征在于，所述SnBi系焊錫粉末是42重量％Sn-58重量％Bi、42重量％Sn-57重量％Bi-1.0重量％Ag或16重量％Sn-56重量％Bi-28重量％In。

13.如權利要求3所述的導電性粘合劑，其特征在于，所述有機酸的粒度分布中，粒徑在10μm以下的粒子量為所述有機酸的全部粒子的5～70％。

14.如權利要求13所述的導電性粘合劑，其特征在于，所述SnBi系焊錫粉末是42重量％Sn-58重量％Bi、42重量％Sn-57重量％Bi-1.0重量％Ag或16重量％Sn-56重量％Bi-28重量％In。

15.如權利要求4所述的導電性粘合劑，其特征在于，所述SnBi系焊錫粉末是42重量％Sn-58重量％Bi、42重量％Sn-57重量％Bi-1.0重量％Ag或16重量％Sn-56重量％Bi-28重量％In。

16.電路基板，具備基材和導電部，其中導電部使用權利要求1～15中任一項所述的導電性粘合劑形成于基材上。

17.電子部件組件，具備電路基板、導電部和介以所述導電部安裝在所述電路基板上的電子部件，其中導電部使用權利要求1～15中任一項所述的導電性粘合劑形成于所述電路基板上。