[發明專利]貼合基板的刻劃方法

無效

• 申請號: 201110307578.8
• 申請日: 2011-10-08
• 公開（公告）號: CN102557421A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 高松生芳
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: C03B33/07
• 分類號: C03B33/07;C03B33/10
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及分斷貼合基板時，預先形成刻劃線的貼合基板的刻劃方法，特別是涉及關于使用刀輪(亦稱為刻劃輪)在貼合基板的兩面分別形成刻劃線的貼合基板的刻劃方法。

背景技術

圖5是在液晶面板的制造使用的貼合玻璃基板的剖面圖。液晶面板等的制造工藝是使用兩片薄玻璃基板G1、G2(表側的第一基板G1里側的第二基板G2)以接著材11貼合的大面積的母基板M(母基板)。欲從此種母基板M制造制品是包含分斷為每一個成為制品單位的單位基板U的步驟。

分斷為每一個單位基板U的步驟一般是以在以下顯示的流程進行。首先，如圖6所示，對母基板M的第一基板G1的表面以刀輪在X方向形成刻劃線S1，其次，進行形成與X方向交叉的Y方向的刻劃線S2的交叉刻劃。如上述在X-Y方向將交叉的多條刻劃線形成為格子狀后，母基板M是送往折斷裝置，從第二基板G2側以折斷棒按壓，使第一基板G1沿各刻劃線彎曲。借此，第一基板G1折斷為每一個單位基板U。此時，由于第二基板G2尚未分斷，故折斷的第一基板G1借由接著材11固著于第二基板G2，不會分離為每一個單位基板U。

接著，對第二基板G2如圖7所示同樣形成X方向的刻劃線S3，其次，進行形成Y方向的刻劃線S4的交叉刻劃，之后，送往折斷裝置折斷第二基板G2。此時，母基板M分離為每一個單位基板U。

如上述，在將貼合基板分斷時，對第一基板G1、第二基板G2的各基板進行交叉刻劃。

做為為了在母基板M形成刻劃線的刀輪，使用如圖8所示的具有平滑刃前緣棱線部2的刀輪1a(稱為普通刀輪1a)、如圖9所示的在刃前緣棱線部2設缺口3(槽)使對基板不易滑動且提高滲透性的刀輪1b(稱為具槽的刀輪1b)(參照專利文獻1)。

前者的普通刀輪1a是為了形成刃前緣棱線部2的兩側的傾斜面而將刃前緣棱線部2的兩側以砥石研削。在傾斜面雖有研削條痕的凹凸形成但為微細，通常，刃前緣棱線部2的中心線平均粗度Ra(JIS?B?0601-1982)為0.4μm未滿。如上述普通刀輪1a的刃前緣是形成有非常平滑的棱線面。

在后者的具槽的刀輪1b具體而言有三星鉆石工業社制的「APIO(注冊商標)」刀輪。此具槽的刀輪1b是使缺口(槽)的周方向長度比突起部分的周方向長度(2個鄰接的缺口之間的棱線長度)短為特征。例如在輪外徑3mm的「APIO」刀輪，缺口的深度為1μm程度，缺口的周方向長度為4～14μm程度(因此突起部分的周方向長度為14μm以上)。

另外，做為具槽的刀輪的種類，除上述的「APIO」刀輪以外，亦有以進行比該刀輪更具有高滲透性的刻劃為目的而使刃前緣棱線部的缺口的周方向長度比突起部分的周方向長度更長的具槽的刀輪(例如三星鉆石工業社制的「Penet?t(注冊商標)」刀輪)。缺口的周方向長度比突起部分的周方向長度更長的類型的具槽的刀輪突起對基板給予的打點沖擊變大，可在基板形成深垂直裂痕。此種類型主要是在不進行折斷步驟而僅以刻劃步驟分斷時使用的高滲透性刀輪，故在伴隨折斷步驟的分斷方法不使用。

因此，在以在刻劃步驟后伴隨折斷步驟的分斷方法分斷貼合基板時是利用普通刀輪1a(以后簡稱為N型輪1a)、使缺口的周方向長度比突起部分的周方向長度短的「APIO」刀輪(以后簡稱為A型輪1b)其中之一。

專利文獻：國際公開號WO2007/004700公報

發明內容

[發明欲解決的技術問題]

在此，針對以N型輪1a與A型輪1b進行的刻劃加工的特征說明。N型輪1a由于刃前緣棱線加工為平滑，故可進行在基板形成的刻劃線的槽面遠比以A型輪1b形成者無傷痕的端面強度強的優良刻劃加工。反之，關于形成的刻劃線的滲透性(切槽的深度)、刻劃線形成后的分離性則比A型輪1b差。因此，在于互相正交的X方向與Y方向進行交叉刻劃的場合，產生有在交點部分刻劃線不能形成的「交點跳躍」現象產生的場合。產生「交點跳躍」現象的基板沿預定的刻劃線的分斷變困難，成為不良品。此外，即使在「交點跳躍」現象不發生的場合，分離性亦不充分，故會產生在折斷時需要施加過大的荷重來分斷的場合，可能成為基板破損的原因。