[發(fā)明專利]加工裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110306476.4
• 申請(qǐng)日: 2011-10-11
• 公開（公告）號(hào): CN102441838A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山中聰;力石利康;高田暢行
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): B24B37/00
• 分類號(hào): B24B37/00;H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種加工裝置，其特征在于，

該加工裝置具備：

旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)，所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)以能夠旋轉(zhuǎn)的方式配設(shè)，并具有開口；

至少五個(gè)卡盤工作臺(tái)，所述至少五個(gè)卡盤工作臺(tái)在所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)上配設(shè)于正多邊形的頂點(diǎn)的位置，并具備保持被加工物的保持面；

支承座，所述支承座以貫穿插入所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的所述開口的方式豎立設(shè)置；

四個(gè)加工構(gòu)件支承機(jī)構(gòu)，所述四個(gè)加工構(gòu)件支承機(jī)構(gòu)包括在所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的周圍分別豎立設(shè)置于正方形的角部的四個(gè)第一支承柱、豎立設(shè)置于所述支承座上的第二支承柱、以及安裝在所述各個(gè)第一支承柱和所述第二支承柱的四個(gè)支承部件；

四個(gè)加工構(gòu)件，所述四個(gè)加工構(gòu)件與至少五個(gè)卡盤工作臺(tái)中的四個(gè)卡盤工作臺(tái)對(duì)應(yīng)地配設(shè)于所述四個(gè)加工構(gòu)件支承機(jī)構(gòu)；

四個(gè)加工進(jìn)給構(gòu)件，所述四個(gè)加工進(jìn)給構(gòu)件使所述四個(gè)加工構(gòu)件分別在相對(duì)于卡盤工作臺(tái)的保持面垂直的方向移動(dòng)；以及

搬入搬出區(qū)域，在使所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)而將所述四個(gè)卡盤工作臺(tái)定位于利用所述四個(gè)加工構(gòu)件進(jìn)行加工的加工區(qū)域的狀態(tài)下，在所述搬入搬出區(qū)域?qū)⒈患庸の锵鄬?duì)于余下的卡盤工作臺(tái)搬入、搬出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片的加工裝置，其中，

所述四個(gè)加工進(jìn)給構(gòu)件以連結(jié)所述搬入搬出區(qū)域和所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的旋轉(zhuǎn)中心而成的線為對(duì)稱軸配設(shè)成線對(duì)稱。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片的加工裝置，其中，

所述四個(gè)加工進(jìn)給構(gòu)件中的三個(gè)是用于磨削被加工物的磨削構(gòu)件，所述四個(gè)加工進(jìn)給構(gòu)件中的一個(gè)是用于研磨被加工物的研磨構(gòu)件。