[發明專利]防水裝置無效
| 申請號： | 201110306334.8 | 申請日： | 2011-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN103047633A | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發明（設計）人： | 吳享珍;梁俊偉 | 申請（專利權）人： | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號： | F21V31/00 | 分類號： | F21V31/00 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 馮志云;呂俊清 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防水 裝置 | ||
1.一種防水裝置，其特征在于，包括：
一殼體，由鋁擠方式制成，該殼體具有一空腔；
兩第一蓋體，設置于該空腔內；
一電子元件，容置于該空腔且位于所述兩個第一蓋體之間；以及
兩第一防水件，鄰設于其中一第一蓋體相對于另一第一蓋體的一側。
2.如權利要求1所述的防水裝置，其特征在于，還包括一第二蓋體及一第二防水件，該第二蓋體設置于該殼體，該第二防水件鄰設于該第二蓋體面對該空腔的一側，且所述兩個第一蓋體與所述兩個第一防水件、該殼體以及該第二蓋體與該第二防水件共同形成一密閉空間，以容置該電子元件。
3.如權利要求2所述的防水裝置，其特征在于，所述兩個第一蓋體密封該空腔的兩第一開口，該電子元件由該第一開口放入該密閉空間后，該第二蓋體及該第二防水件密封該空腔的一第二開口。
4.如權利要求1所述的防水裝置，其特征在于，所述兩個第一蓋體與所述兩個第一防水件以及該殼體共同形成一密閉空間，以容置該電子元件。
5.如權利要求3所述的防水裝置，其特征在于，還包括一載板，該電子元件固設于該載板，該載板由其中一該第一開口放入該密閉空間后，所述兩個第一蓋體及所述兩個第一防水件密封該空腔的兩第一開口。
6.如權利要求5所述的防水裝置，其特征在于，該載板容置于該密閉空間后與該殼體連接，其連接方式為卡合、螺合、膠接或上述方式的組合。
7.如權利要求1或2所述的防水裝置，其特征在于，該第一防水件或該第二防水件為環狀或片狀。
8.如權利要求1或2所述的防水裝置，其特征在于，該第一防水件或該第二防水件與該殼體抵接處具有凹凸結構。
9.如權利要求1或2所述的防水裝置，其特征在于，該第一蓋體或該第二蓋體與該殼體連接，其連接方式為卡合、螺合、膠接、樞接或上述方式的組合。
10.如權利要求1所述的防水裝置，其特征在于，該殼體還具有一散熱部，其與該殼體一體成型制成。
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