[發明專利]具膠墻的發光二極管封裝方法

無效

• 申請號: 201110305895.6
• 申請日: 2011-10-11
• 公開（公告）號: CN103050582A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 陳烱勛
• 申請（專利權）人: 九江正展光電有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

1.一種具膠墻的發光二極管封裝方法，其特征在于，包括：

在一陶瓷基板上安置當作發光源的至少一發光二極管(LED)芯片，其中該陶瓷基板上設置有電路圖案，用以連接外部電源訊號并驅動該至少一LED芯片，以產生原始發射光線；

在該陶瓷基板上安置多個膠墻，且每個膠墻具有封閉循環狀以包圍住但不接觸相對應的LED芯片，而該膠墻的膠墻高度大于該LED芯片的LED高度，該膠墻是由透光性材料或不透光性材料構成；以及

利用一注射裝置將膠液滴在該至少一LED芯片上，并包覆該至少一LED芯片，且該膠液經熟化形成封裝膠，而覆蓋該至少一LED芯片，且該封裝膠具有透光性。

2.如權利要求1所述的具膠墻的發光二極管封裝方法，其特征在于，該陶瓷基板為氧化鋁陶瓷基板，且該封裝膠為硅膠或環氧樹脂。

3.如權利要求1所述的具膠墻的發光二極管封裝方法，其特征在于，該膠墻為透光性材料構成，該透光性材料包括硅膠或環氧樹脂，該封閉循環狀為圓形、方形、矩形或多邊形。

4.如權利要求3所述的具膠墻的發光二極管封裝方法，其特征在于，該膠墻進一步包含具光反射性的微粒，且該微粒包括金屬顆粒或玻璃顆粒。

5.如權利要求1所述的具膠墻的發光二極管封裝方法，其特征在于，該膠墻為不透光性材料構成，該不透光性材料包括硅膠或環氧樹脂，且該不透光性材料進一步包含一黑色物質，該黑色物質為碳黑或黑色染料，該封閉循環狀為圓形、方形、矩形或多邊形。

6.如權利要求5所述的具膠墻的發光二極管封裝方法，其特征在于，該膠墻進一步包含具高光反射性的內表面，且該內表面上敷鍍高光反射性的金屬層，該金屬層包括銀。

7.如權利要求1所述的具膠墻的發光二極管封裝方法，其特征在于，該封裝膠是由透明的硅膠或環氧樹脂構成，且該注射裝置包括一點膠機。

8.如權利要求1所述的具膠墻的發光二極管封裝方法，其特征在于，該封裝膠填滿該LED芯片及該膠墻之間的空間，且該封裝膠的凸起表面的邊緣到達該膠墻的頂部。

9.如權利要求1所述的具膠墻的發光二極管封裝方法，其特征在于，該封裝膠未接觸到該膠墻，且該封裝膠的凸起表面的邊緣接觸到該陶瓷基板。