[發明專利]分波裝置

有效

• 申請號: 201110305817.6
• 申請日: 2011-09-26
• 公開（公告）號: CN102447154A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 花岡邦俊
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01P1/213
• 分類號: H01P1/213
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 侯穎媖

技術領域

本發明涉及對多個頻帶內的高頻信號進行處理的分波裝置。

背景技術

近年來，作為簡單構建網絡的技術，利用電波來構成LAN的無線LAN受到注目。在該無線LAN中，存在使用2.4GHz頻帶作為頻帶的IEEE802.11b、使用5GHz頻帶作為頻帶的IEEE802.11a之類的多種標準。因此，無線LAN用的通信裝置內置與天線相連接、并對多個頻帶內的高頻信號進行處理的分波裝置。

例如，在專利文獻1中，揭示了包括接收側的第一雙工器、發送側的第二雙工器、及一個開關電路的分波裝置(高頻模塊)。在該分波裝置中，開關電路將第一、第二雙工器中的一方切換連接到一個天線。接收側的第一雙工器具有使規定頻帶內的高頻信號通過的第一帶通濾波器。發送側的第二雙工器具有使特定頻帶內的高頻信號通過的第二帶通濾波器。第一、第二帶通濾波器構成于將形成有導體圖案的電介質層進行層疊的層疊基板中。

圖1(A)是表示專利文獻1的層疊基板中的第12層電介質層612的上表面的俯視圖，圖1(B)是表示專利文獻1的層疊基板中的第13層電介質層613的上表面的俯視圖，圖1(C)是表示專利文獻1的層疊基板中的第14層電介質層614的上表面的俯視圖。

圖1(A)所示的導體層739通過通孔連接到圖1(B)所示的導體層740。此外，圖1(B)所示的導體層740也通過通孔連接到圖1(C)所示的導體層741。由此，圖1(A)～圖1(C)所示的導體層739～741構成接收側的第一帶通濾波器所包含的電感器L7。

同樣地，圖1(A)所示的導體層839通過通孔連接到圖1(B)所示的導體層840。此外，圖1(B)所示的導體層840也通過通孔連接到圖1(C)所示的導體層841。由此，圖1(A)～圖1(C)所示的導體層839～841構成發送側的第二帶通濾波器所包含的電感器L8。

專利文獻1：日本專利特開2006-352532號公報

發明內容

然而，在高頻信號通過接收側的第一帶通濾波器時，由于由電感器L7產生磁場，因此，所產生的磁場會干擾第二帶通濾波器的電感器L8。同樣地，在高頻信號通過發送側的第二帶通濾波器時，由于由電感器L8產生磁場，因此，所產生的磁場會干擾第一帶通濾波器的電感器L7。特別是，由于在專利文獻1中，電感器L7和電感器L8構成于同一電介質層上，因此，更容易因彼此的磁場而產生不需要的干擾。

因此，在分波裝置中重要的是，在(特別是收發之間的)各LC濾波電路之間保持良好的隔離特性，以使得通過各LC濾波電路的信號彼此不會產生不需要的干擾。具體而言，在專利文獻1的層疊結構中，為了減少電感器L7、L8之間的電磁干擾，在電感器L7、L8之間設置有通過導體層652連接到接地端子G1、G4的通孔電極V。然而，在此情況下，在電感器L7、L8之間需要有足夠的用于設置通孔電極V的空間。

所以，在專利文獻1的分波裝置的層疊結構中，存在為了減少電磁干擾而難以實現小型化的問題。因而，在將專利文獻1的分波裝置裝載于移動電話等移動通信裝置的情況下，存在移動通信裝置變得大型化的問題。

本發明的目的在于提供一種能減少各LC濾波電路之間的電磁干擾并具有容易實現小型化的層疊結構的分波裝置。

為了解決上述問題，本發明的分波裝置具有以下結構。

(1)分波裝置包括：

與天線相連接的天線端子；

至少兩個以上的信號端子；

第一LC濾波電路，該第一LC濾波電路連接在所述天線端子與各信號端子之間，并使得從任一端子輸入的信號中的第一頻帶的信號通過；及

第二LC濾波電路，該第二LC濾波電路連接在所述天線端子與各信號端子之間，并使得從任一端子輸入的信號中的第二頻帶的信號通過，

所述第一LC濾波電路及所述第二LC濾波電路構成于將形成有導體圖案的電介質層進行層疊的層疊基板中，

所述第一LC濾波電路包含由所述導體圖案形成的第一線圈導體的一部分沿規定方向卷繞而構成的第一電感器、和由所述導體圖案形成的所述第一線圈導體的剩余部分沿所述規定方向的相反方向卷繞而構成的第二電感器，

所述第二LC濾波電路包含由所述導體圖案形成的第二線圈導體沿所述規定方向卷繞而構成的第三電感器。

在該結構中，在高頻信號通過第一LC濾波電路時，卷繞方向相反。因此，不易在第二電感器與第三電感器之間引起不需要的耦合。此外，在高頻信號通過第二LC濾波電路時，基于相同的理由，也不易在第三電感器與第二電感器之間引起不需要的耦合。