[發明專利]金屬化陶瓷板體的制法

有效

• 申請號: 201110305687.6
• 申請日: 2011-09-29
• 公開（公告）號: CN102956507A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 魏石龍;蕭勝利;何鍵宏
• 申請（專利權）人: 光頡科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;尚群

1.一種金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，其包括：

于陶瓷板體上形成金屬層；

于該金屬層上形成阻層，該阻層具有外露該金屬層的第一圖案化阻層開口與第二圖案化阻層開口，該第一圖案化阻層開口的寬度大于該金屬層的厚度，該第二圖案化阻層開口的寬度小于該金屬層的厚度；

進行濕式蝕刻，以于該第一圖案化阻層開口中形成外露該陶瓷板體的圖案化金屬層開口，并于該第二圖案化阻層開口中形成圖案化金屬層凹部；以及

移除該阻層。

2.根據權利要求1所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，該第一圖案化阻層開口為井字形，以使該金屬層于進行濕式蝕刻后，成為矩陣排列的多個金屬塊。

3.根據權利要求2所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，該圖案化金屬層凹部位于各該金屬塊邊緣。

4.根據權利要求1所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，該制法還包括移除該圖案化金屬層開口或該圖案化金屬層凹部的頂部周緣的金屬層。

5.根據權利要求4所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，移除該圖案化金屬層開口或該圖案化金屬層凹部的頂部周緣的金屬層的方式為刷磨、帶柄砂輪研磨、噴砂或放電加工。

6.根據權利要求4所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，移除該圖案化金屬層開口或該圖案化金屬層凹部的頂部周緣的金屬層后，該圖案化金屬層開口或該圖案化金屬層凹部的頂部周緣呈傾斜曲面狀、傾斜平面狀或階梯狀。

7.根據權利要求5所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，進行該噴砂的步驟還包括：

于該金屬層上形成金屬屏蔽層，該金屬屏蔽層具有外露各該圖案化金屬層開口及其周緣、或該圖案化金屬層凹部及其周緣的金屬屏蔽層開口；

進行噴砂工藝；以及

移除該金屬屏蔽層。

8.一種金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，包括：

于陶瓷板體上形成有金屬層；

于該金屬層上形成阻層，該阻層具有外露該金屬層的圖案化阻層開口；

進行濕式蝕刻，以于該圖案化阻層開口中形成外露該陶瓷板體的圖案化金屬層開口；

移除該阻層；以及

移除該圖案化金屬層開口的頂部周緣的金屬層。

9.根據權利要求8所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，該圖案化阻層開口為井字形，以使該金屬層于進行濕式蝕刻后，成為矩陣排列的多個金屬塊。

10.根據權利要求8所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，移除該圖案化金屬層開口的頂部周緣的金屬層的方式為刷磨、帶柄砂輪研磨、噴砂或放電加工。

11.根據權利要求8所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，移除該圖案化金屬層開口的頂部周緣的金屬層后，該圖案化金屬層開口的頂部周緣呈傾斜曲面狀、傾斜平面狀或階梯狀。

12.根據權利要求10所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，進行該帶柄砂輪研磨的步驟時，所使用的帶柄砂輪的砂輪頭為傘形或矩形。

13.根據權利要求10所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，進行該噴砂的步驟還包括：

于該金屬層上形成金屬屏蔽層，該金屬屏蔽層具有外露各該圖案化金屬層開口及其周緣的金屬屏蔽層開口；

進行噴砂工藝；以及

移除該金屬屏蔽層。