[發明專利]電子部件、電子設備、以及電子部件的制造方法

有效

• 申請號: 201110305466.9
• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN102571023A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 花岡輝直;進藤昭則;山崎康男;千葉誠一;遠田壽幸;小島修司
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;G01C19/5705;H03H3/02
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;張彬

技術領域

本發明涉及一種電子部件、電子設備、以及電子部件的制造方法。

背景技術

近年來，作為使用了壓電元件的電子部件，周知一種具有傳感器元件以及對傳感器元件進行驅動的功能的傳感器裝置。例如，專利文獻1中公開了一種在封裝件內收納有傳感器裝置的陀螺傳感器(壓電振蕩器)，其中，所述傳感器裝置具備作為傳感器元件的陀螺振動片和作為電路元件的半導體裝置(以下，稱為半導體基板)。

在該結構中，半導體基板被固定于支承基板上，且與形成在支承基板上的引線布線部電連接。并且，傳感器元件(陀螺振動片)通過與被固定在支承基板上的引線相連接，從而被配置成，與半導體基板之間保持空隙，并在俯視觀察時與該半導體基板重疊。

但是，在上述的專利文獻中，為了緩和從外部施加的沖擊等對傳感器元件的影響，從而采用了使引線具有彈性，并通過其撓曲而吸收從外部施加的沖擊的結構。由此，陀螺傳感器為了即使在引線由于從外部施加的沖擊而撓曲的情況下，半導體基板和傳感器元件也不會相互干涉，從而需要在兩者之間設置大于引線的撓曲量的空隙。其結果為，上述陀螺傳感器存在傳感器裝置的厚度增加，從而導致總厚度變厚的課題。

在先技術文獻

專利文獻1：日本特開2005-292079號公報

發明內容

本發明是為了至少解決上述課題中的一個而完成的，并可以作為下述的方式或應用例來實現。

應用例1

本應用例的電子部件的特征在于，具有：半導體元件，其具有電路；振動元件；第1電極，其被配置于所述半導體元件的第1面上，并與所述電路和被配置在所述第1面側的所述振動元件相連接；第2電極，其被配置于所述第1面上，且在朝向所述第1面俯視觀察時，以與所述振動元件的外輪廓線的內側區域的至少一部分重疊的方式被配置；第1布線基板，其具有與所述第2電極相連接的第1布線；第2布線基板，其具有與所述第1布線相連接的第2布線。

根據上述的應用例，由于在裝載振動元件的半導體元件的第1面上，于振動元件的外輪廓線的區域的內側形成有，第1面和與安裝用的基板的布線相連接的布線基板之間的連接電極，因此未在振動元件的外輪廓線的區域外形成電極，從而可以在振動元件的區域外不存在無用區域的半導體元件上裝載振動元件。因此，能夠使用更小型的半導體元件，從而能夠實現電子部件的小型化、半導體元件的生產性的提高(增加來自一個晶片的切片數量)。

應用例2

在上述的應用例中，其特征在于，所述第2布線基板中的形成有所述第2布線的布線面，與所述半導體元件的所述第1面交叉配置。

根據上述的應用例，通過使用第1布線基板，從而能夠以獨立的工序來實施第1布線基板與半導體元件之間的連接工序、以及第1布線基板與第2布線基板之間的連接工序，并且，即使在使半導體元件的有源面與第2布線基板的安裝面交叉而進行裝載的情況下，也能夠與交叉的角度無關地，而較容易地實現第1布線基板與半導體元件之間的連接。

應用例3

在上述的應用例中，其特征在于，還具有金屬部件，所述金屬部件覆蓋所述半導體元件和所述振動元件，并與所述第2布線基板相連接；所述半導體元件的所述第1面為，具有第1邊以及與所述第1邊對置的第2邊的長方形；所述第2邊與所述金屬部件之間的距離短于所述第1邊與所述金屬部件之間的距離；所述第1電極包含對所述振動元件的振動進行檢測的信號用的第3電極，并且所述第3電極被配置為，接近于所述第1邊和所述第2邊中的所述第2邊；所述第2電極位于，接近于所述第1邊和所述第2邊中的所述第1邊的位置處。

根據上述的應用例，在半導體元件的有源面與第2布線基板的裝載面以交叉的方式被裝載時，通過將作為驅動用布線的電極的第3電極配置為接近于金屬部件的封閉部件，從而能夠抑制由于外部噪聲而產生的影響。

應用例4

在上述的應用例中，其特征在于，所述第1布線基板具有可撓性。

根據上述的應用例，由于第1布線基板具有可撓性，從而能夠提高相對于第2布線基板的連接性。

應用例5

一種電子設備，其裝載有上述的應用例中的電子部件。

根據上述的應用例，由于電子部件被小型化，因此緩和了電路結構上的限制，從而能夠得到小型的電路、以及通過裝載該小型電路而獲得的小型的電子設備。

應用例6