[發明專利]一種高性能芯片封裝結構

無效

• 申請號: 201110305069.1
• 申請日: 2011-10-11
• 公開（公告）號: CN102403281A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 徐子旸
• 申請（專利權）人: 常熟市廣大電器有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

1.一種高性能芯片封裝結構，該高性能芯片封裝結構包括金屬引腳架、基板、芯片、散熱片和封裝體，其特征在于，所述的金屬引腳架的封裝端采用“Y”型結構，成對使用時可與焊接在其內部的基板形成一芯片容置腔，所述的芯片處于芯片容置腔內，并粘結在基板上，所述的散熱片一端穿過金屬引腳架之間的間隙與基板相連，另一端部伸出封裝體。

2.根據權利要求1所述的高性能芯片封裝結構，其特征在于，所述的芯片與基板之間一般采用熱固型粘膠進行固定連接，然后通過金線進行電性連接。

3.根據權利要求1所述的高性能芯片封裝結構，其特征在于，所述的芯片容置腔的上、下部均封裝有基板及芯片，上、下芯片之間保持一定距離。

4.根據權利要求3所述的高性能芯片封裝結構，其特征在于，所述的芯片容置腔的大小由基板及芯片的規格確定，芯片之間的距離能避免封裝時金線發生接觸而降低使用性能。

5.根據權利要求1所述的高性能芯片封裝結構，其特征在于，所述的散熱片與基板之間采用導熱膠連接，同時，散熱片與所接觸的金屬引腳架端部的間隙內設有密封膠。

6.根據權利要求5所述的高性能芯片封裝結構，其特征在于，所述的散熱片一般采用銅或鋁合金材料制成。