[發明專利]一種印刷電路板及其形成方法有效
| 申請號: | 201110304693.X | 申請日: | 2011-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN103037615A | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發明(設計)人: | 徐杰棟;劉曉陽;劉秋華;吳梅珠;吳小龍;梁少文;郭永剛 | 申請(專利權)人: | 無錫江南計算技術研究所 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H01L23/498;H01L21/48 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 印刷 電路板 及其 形成 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體封裝領域,尤其涉及一種印刷電路板及其形成方法。
背景技術
隨著電子產品不斷向多功能化、小型輕量化、高性能化的方向發展,對印刷線路板的微細化、高密度化的要求也日益提高。其中,所述印刷線路板包括基板,位于基板上的介質層和覆蓋在介質層表面上的導電層,所述導電層為預先設計的線路,以使得芯片與印刷線路板進行電連接。
在所述介質層上形成線路是印刷線路板制作工藝的重要步驟,包括:提供基板,所述基板上形成有導電層;在基板上貼合干膜;利用紫外線根據設計好的線路圖案對干膜進行曝光;用顯影液對曝光后的干膜進行顯影,將未曝光的干膜部分溶解以露出導電層,曝光的干膜部分與預定的線路圖案對應;用蝕刻溶液腐蝕暴露出的導電層部分,以將其去除,并保留曝光的干膜所覆蓋的導電部分,再將曝光的干膜去除,從而最終在基板上形成線路。作為其他實施例,還可以選取濕膜,即采用涂布的方式將光刻膠均勻涂在基板上形成膜,并加熱或光照用熱固化或光固化或混用而固化所得。
形成所述線路之后,還需要對所述線路進行電鍍,在所述線路上形成銅、鎳或金的一種或組合的金屬層。
在電鍍工藝階段,需要將線路的一端通過引線連接于外部電源,以使得所述線路處于電連接狀態,所述引線將電流從外部電源傳遞至線路上,實現電鍍金屬的目的。其中,需要通過掩膜、曝光、顯影及金屬沉積形成所述引線。
在電鍍金屬工藝完成后,需要將上述引線去除,目前有兩種方法去除所述引線。1)采用銑切的方式將引線去除,需要依次分別對引線進行去除。尤其對于長短不一的引線,采用銑切的方式較為復雜。2)通過曝光、顯影、刻蝕將引線去除,但此種方法提高了工藝成本,且工藝流程復雜,效率較低。
在申請號為200820176681.7的中國專利申請中可以發現更多關于現有的印刷電路板的信息。
現有技術中,對印刷電路板進行電鍍工藝時,需要通過引線將線路與外部電源進行電連接,使得電流從外部電源傳遞至線路上,實現電鍍金屬的目的。但形成所述引線和去除所述引線的工藝均較為復雜,提高了工藝成本,且工藝流程復雜,效率較低。
發明內容
本發明解決的問題是提供一種印刷電路板及其形成方法,降低電鍍工藝中形成引線和去除引線的復雜度,簡化電鍍工藝后去除連接引線的步驟,降低工藝成本,且工藝流程簡單,效率較高。
為解決上述問題,本發明提供一種印刷電路板,包括:
基板,所述基板上形成有第一區域和第二區域,所述第一區域圍繞所述第二區域設置;
所述第一區域排布有線路,所述第二區域形成有導電區;
其中,所述第一區域的線路全部連接至所述導電區,與所述導電區處于全部電連接狀態。
可選的,所述導通區為導電塊或導電線。
可選的,所述導電塊的數目可以為一個以上的其他數目。
可選的,所述導電線位于所述第二區域各邊靠近第一區域的鄰近區域。
可選的,所述第一區域靠近所述第二區域的各邊形成有金手指,所述金手指為第一區域的線路的一端。
可選的,所述第一區域的金手指與所述導電區通過引線電連接。
可選的,所述引線位于第二區域。
可選的,所述第一區域為矩形,所述第二區域為矩形,所述第一區域的各邊和第二區域的各邊對應。
本發明還提供一種印刷線路板,包括:基板,所述基板上形成有第一區域和第二區域,所述第一區域圍繞所述第二區域設置;所述第一區域排布有線路,所述第二區域為空區域。
本發明還提供一種印刷電路板的形成方法,包括:
提供基板,所述基板包括第一區域和第二區域,所述第一區域圍繞所述第二區域設置;
在所述第一區域形成線路,在所述第二區域形成導電區;
將所述第一區域的線路全部連接至所述導電區,與所述導電區處于全部電
連接狀態。
可選的,還包括:提供外部電源,并與線路和導電區之一或組合進行電連接,使得所述線路和導電區處于全部電連接狀態。
可選的,還包括在全部電連接狀態下,對所述第一區域的線路進行電鍍工藝。
可選的,所述電鍍工藝的電鍍金屬為金、銅、鎳的一種。
可選的,還包括在電鍍工藝后,去除所述第二區域。
可選的,去除所述第二區域的工藝為物理工藝或激光工藝。
可選的,所述物理工藝為銑工藝。
可選的,在所述第一區域靠近所述第二區域的各邊形成金手指,所述金手指為第一區域的線路的一端。
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