[發明專利]碳纖外殼制作方法

在審

• 申請號: 201110304338.2
• 申請日: 2011-10-10
• 公開（公告）號: CN103029306A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 王春梅
• 申請（專利權）人: 漢達精密電子（昆山）有限公司
• 主分類號: B29C70/34
• 分類號: B29C70/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種電子產品外殼制作方法，具體涉及一種碳纖外殼制作方法。

【背景技術】

在人們日益追求高質量生活的情況下，消費者對3C產品的造型及外觀裝飾效果越來越關注，而3C產品的發展趨勢是向薄型化、輕量化及高剛性方向發展，因此，碳纖維復合材料逐漸被重視起來。

一般碳纖維是以纖維含浸環氧樹脂，使其稍具黏性后，然后以多層堆棧方式在模具中經過高溫及高壓予以成型出產品的形狀，然而此方法的缺點是固化時間長且表面有氣泡及裂紋等表面缺陷，此表面缺陷使強度下降而且在后續噴漆時需要經過補土研磨，以致耗費大量人力，增加制作困難，良率低，無法大規模量產。

【發明內容】

鑒于以上問題，本發明的目的是提供一種碳纖外殼制作方法，該碳纖外殼制作方法能夠改善產品表面的氣孔及裂紋等表面缺陷，并提高其強度。

為了達到上述目的，本發明的碳纖外殼制作方法，其包括以下步驟：

(1)將含浸熱塑性樹脂的碳纖維基材堆棧成層狀結構；

(2)將上述碳纖維基材表面覆蓋熱塑性薄膜，并將其放到熱壓模具中；

(3)熱壓模具加熱至上述熱塑性樹脂或熱塑性薄膜的熔融溫度，并合模成型產品；

(4)成型后，熱壓模具降溫并開模將產品取出。

特別地，上述步驟(1)中的熱塑性樹脂為PC或PMMA或PA或ABS或PC/ABS。

特別地，上述步驟(2)中的熱塑性薄膜的材質為PC或PMMA或PA或ABS或PC/ABS。

特別地，上述步驟(2)中的熱塑性薄膜的厚度為0.1～2mm。

特別地，上述步驟(3)中包括步驟將熱壓模具加熱到熱塑性樹脂或熱塑性薄膜的玻璃轉換溫度后，溫度持續升高至熱塑性樹脂或熱塑性薄膜的熔融溫度。

特別地，上述步驟(3)中熱壓模具加熱的溫度在70～200℃。

特別地，上述步驟(4)中熱壓模具降溫后溫度低于60℃。

相較于現有技術，本發明的碳纖外殼制作方法，通過碳纖維含浸熱塑性樹脂，然后以多層堆棧方式在熱壓模具中予以加溫成型產品，該碳纖外殼制作方法在碳纖基材外層覆蓋熱塑性薄膜，有效減少產品表面的氣孔及裂紋，降低了表面缺陷，并提高了產品的強度。

【附圖說明】

圖1繪示本發明碳纖外殼制作方法的流程圖。

圖2繪示以本發明碳纖外殼制作方法完成的產品外殼的剖視圖。

【具體實施方式】

為對本發明的目的、方法步驟及功能有進一步的了解，茲配合附圖詳細說明如下：

實施例1

步驟101：取含浸熱塑性樹脂的碳纖維基材100，此碳纖維基材100視產品需要可為單層或多層，不同角度堆棧在一起成為層狀結構，將其加工成12寸筆記本電腦外殼所需的形狀；

步驟102：熱塑性薄膜200采用PC薄膜，將該PC薄膜制作成12寸筆記本電腦外殼所需的形狀，首先將PC薄膜放入熱壓模具模仁中的最下層，然后在熱壓模具中放入上述含浸熱塑性樹脂的碳纖維基材100，在該碳纖維基材100上表面覆蓋PC薄膜；

步驟103：將熱壓模具加熱到100℃合模成型產品，即將熱壓模具加熱至熱塑性樹脂或PC薄膜的玻璃轉換溫度后，繼續升溫到熱塑性樹脂或PC薄膜的熔融溫度；

步驟104：產品成型后，熱壓模具降溫至50℃左右并開模將產品取出。

經由上述步驟生成的碳纖外殼，請參閱圖2所示的剖視圖結構，其上層及下層為熱塑性薄膜200--PC薄膜，中間為碳纖維基材100，將熱塑性薄膜200覆蓋于該碳纖基材表面100，并經過加溫方式使其二者結合為一體，該熱塑性薄膜100覆蓋了碳纖維基材200表面的如氣泡或者裂紋等缺陷，使產品的外觀整齊，且外觀整齊方便后續產品的外觀處理。

實施例2

步驟201：取含浸熱塑性樹脂的碳纖維基材100，此碳纖維基材100視產品需要可為單層或多層，不同角度堆棧在一起成為層狀結構，將其加工成13.3寸筆記本外殼所需的形狀；

步驟202：熱塑性薄膜200采用PC/ABS薄膜，將該PC/ABS薄膜制作成13.3寸筆記本外殼所需的形狀，首先將PC/ABS薄膜放入熱壓模具模仁中的最下層，然后在熱壓模具中放入上述含浸熱塑性樹脂的碳纖維基材100，在該碳纖維基材100上表面覆蓋PC/ABS薄膜；

步驟203：將熱壓模具加熱到75℃合模成型產品，即將熱壓模具加熱至熱塑性樹脂或PC/ABS薄膜的玻璃轉換溫度后，繼續升溫到熱塑性樹脂或PC/ABS薄膜的熔融溫度；