[發(fā)明專利]基于微型熱導(dǎo)管器件的LED散熱基板及其制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110304035.0 | 申請(qǐng)日： | 2011-09-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102332511A | 公開（公告）日： | 2012-01-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王培賢;蘇晉平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣東昭信燈具有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/00 | 分類號(hào)： | H01L33/00;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京瑞恒信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11382 | 代理人： | 黃慶芳;苗青盛 |
| 地址： | 528251 廣東省佛山*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基于 微型 導(dǎo)管 器件 led 散熱 及其 制造 方法 | ||
1.一種基于微型熱導(dǎo)管器件的LED散熱基板制造方法，包括：
步驟1，制造金屬屏蔽；
步驟2，制造LED散熱基板；
步驟3，制造微型熱導(dǎo)管器件；
步驟4，將LED散熱基板與微型熱導(dǎo)管器件進(jìn)行接合；
其特征在于，在所述步驟3中包括以下步驟：
(31)將微型熱導(dǎo)管器件的基材進(jìn)行等離子蝕刻；
(32)將膠印刷至基材上；
(33)進(jìn)行曝光、顯影；
(34)再進(jìn)行反應(yīng)性離子蝕刻；
(35)之后，進(jìn)行剝膜制程；
(36)進(jìn)行等離子蝕刻制程。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟3中還包括：在制造微型熱導(dǎo)管器件的基材時(shí)，將金屬復(fù)合材料所制成的卷材置于卷帶機(jī)上，而輸送帶具有多個(gè)分區(qū)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步驟3中還包括：在所述(36)進(jìn)行等離子蝕刻制程之后，將具有雙面結(jié)構(gòu)的微型熱導(dǎo)管器件基材置于卷帶機(jī)上，其中微型散熱鰭片部份以聚丙烯披覆。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述步驟3中還包括：將純水、沸石或相變恒溫材料充填于微型熱導(dǎo)管之中。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述膠為負(fù)型光刻膠。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟1中包括以下步驟：
(11)于石英光刻掩膜板的鉻層進(jìn)行圖樣制作；
(12)對(duì)光學(xué)級(jí)不銹鋼板進(jìn)行曝光；
(13)進(jìn)行顯影制程；
(14)對(duì)光學(xué)級(jí)不銹鋼板進(jìn)行蝕刻；
(15)進(jìn)行電鑄制程；
(16)進(jìn)行剝膜制程；
(17)再以翻模方式制作金屬屏蔽。
7.如權(quán)利要求1或6所述的方法，其特征在于，所述步驟2中包括以下步驟：
(21)將光敏性聚酰亞胺涂布于散熱基板的卷材上；
(22)進(jìn)行曝光；
(23)進(jìn)行顯影；
(24)進(jìn)行納米電鍍銅；
(25)進(jìn)行熱處理；
(26)再進(jìn)行電鍍金制程。
8.如權(quán)利要求1或6所述的方法，其特征在于，在所述步驟4中包括以下步驟：
(41)將LED散熱基板與微型熱導(dǎo)管器件進(jìn)行光學(xué)對(duì)位；
(42)進(jìn)行切割與封口；
(43)將LED散熱基板與微型熱導(dǎo)管器件進(jìn)行超音波共晶接合。
9.一種微型熱導(dǎo)管器件的制造方法，包括：
(1)將微型熱導(dǎo)管器件的基材進(jìn)行等離子蝕刻制程；
(2)將膠印刷至微型熱導(dǎo)管器件的基材上；
(3)進(jìn)行曝光，顯影；
(4)再進(jìn)行反應(yīng)性離子蝕刻；
(5)之后，進(jìn)行剝膜制程；
(6)進(jìn)行等離子蝕刻制程。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于：所述步驟3中還包括在制造微型熱導(dǎo)管器件基材時(shí)，將金屬復(fù)合材料所制成的卷材置于卷帶機(jī)上，而輸送帶具有多個(gè)分區(qū)。
11.如權(quán)利要求9或10所述的方法，其特征在于：所述步驟3中還包括在所述(6)進(jìn)行等離子蝕刻制程之后，將具有雙面結(jié)構(gòu)的微型熱導(dǎo)管器件基材置于卷帶機(jī)上，其中微型散熱鰭片部份以聚丙烯披覆。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法還包括以純水、沸石、相變恒溫材料充填于微型熱導(dǎo)管之中。
13.一種基于微型熱導(dǎo)管器件的LED散熱基板，其特征在于，采用如權(quán)利要求9-12所述任一方法制作的微型熱導(dǎo)管具有雙面結(jié)構(gòu)，其一面結(jié)構(gòu)為微型散熱鰭片，而另一面結(jié)構(gòu)為微型熱導(dǎo)管；通過超音波將LED散熱基板與微型熱導(dǎo)管器件共晶接合。
14.如權(quán)利要求13所述的LED散熱基板，其特征在于，該散熱基板背面進(jìn)行金屬鍍層處理。
15.如權(quán)利要求13或14所述的LED散熱基板，其特征在于，所述微型散熱鰭片部份以聚丙烯披覆。
16.如權(quán)利要求15所述的LED散熱基板，其特征在于，其中微型熱導(dǎo)管部份以純水、沸石、相變恒溫材料充填于微型熱導(dǎo)管之中。
17.如權(quán)利要求15所述的LED散熱基板，其特征在于，所述微型熱導(dǎo)管器件的基材選用納米級(jí)銅鋁復(fù)合材料；納米級(jí)類鉆碳材料；納米級(jí)鉆石材料；納米級(jí)金屬石墨復(fù)合材料或納米級(jí)金屬陶瓷復(fù)合材料。
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