[發明專利]便攜式電子裝置及其天線結構和天線制作方法

無效

• 申請號: 201110304032.7
• 申請日: 2011-10-10
• 公開（公告）號: CN103036022A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 許馨卉;張勝杰;羅文魁
• 申請（專利權）人: 啟碁科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269
• 代理人: 嚴慎

1.一種天線制作方法，該天線制作方法包括：

提供一基板，該基板包括一基板表面；

在該基板表面上形成一導電層；以及

對該導電層進行一圖案化工藝，以使該導電層形成一天線圖案。

2.如權利要求1所述的天線制作方法，還包括：

進行一增厚工藝，增加該導電層的該天線圖案的厚度。

3.如權利要求2所述的天線制作方法，其中，該增厚工藝包括化學鍍膜工藝、電鍍工藝或印刷工藝。

4.如權利要求1所述的天線制作方法，其中，在該基板表面上形成該導電層的步驟中，包括對該基板表面進行真空濺射，以將金屬離子附著于該基板表面。

5.如權利要求1所述的天線制作方法，其中該導電層為一復合導電層，而在該基板表面上形成該導電層的步驟中，包括：

通過一化學鍍膜方式在該基板的整個表面之上形成一第一金屬層；以及

施行一電鍍工藝于該基板的整個表面之上以形成完全覆蓋該第一金屬層。

6.如權利要求1所述的天線制作方法，該天線制作方法在該基板表面上形成該導電層之前，還包括粗化該基板表面的步驟。

7.如權利要求1所述的天線制作方法，其中，在該基板表面上形成一導電層的步驟中，包括以印刷的方式將該導電層附著于該基板表面。

8.如權利要求1所述的天線制作方法，其中，該圖案化工藝包括：

在該導電層上涂布一光阻層；

對該光阻層進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層；

對該光阻層進行顯影，以留下該天線圖案；

對該導電層進行蝕刻，以使該導電層形成該天線圖案；以及

去除該光阻層。

9.如權利要求7所述的天線制作方法，其中，該基板為曲面。

10.如權利要求8所述的天線制作方法，其中，在對該光阻層進行曝光的過程中，包括以多個方向以及多個光罩分別進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層。

11.如權利要求1所述的天線制作方法，其中，該基板為便攜式電子裝置的機殼。

12.一種天線結構，該天線結構包括：

一第一導電層，其中，該第一導電層通過真空濺射或化學鍍膜的方式形成。

13.如權利要求12所述的天線結構，該天線結構還包括一第二導電層，該第二導電層形成于該第一導電層之上，其中該第一導電層通過真空濺射的方式形成，而該第二導電層以化學鍍膜、電鍍或印刷等方式形成。

14.如權利要求12所述的天線結構，該天線結構還包括一第二導電層，該第二導電層形成于該第一導電層之上，其中該第一導電層通過化學鍍膜的方式形成，而該第二導電層以電鍍方式形成。

15.一種便攜式電子裝置，該便攜式電子裝置包括：

一機殼；以及

一天線結構，該天線結構形成于該機殼之上，其中，該天線結構包括經圖案化的一復合導電層。

16.如權利要求15所述的便攜式電子裝置，其中，該復合導電層包括一第一導電層以及形成于該第一導電層之上的一第二導電層，其中，該第一導電層通過真空濺射的方式形成，而該第二導電層以化學鍍膜、電鍍或印刷等方式形成。

17.如權利要求15所述的便攜式電子裝置，其中，該復合導電層包括一第一導電層以及形成于該第一導電層之上的一第二導電層，其中，該第一導電層通過化學鍍膜的方式形成，而該第二導電層以電鍍方式形成。