[發明專利]密封半導體用環氧樹脂組合物及半導體裝置

有效

• 申請號: 201110303741.3
• 申請日: 2007-03-01
• 公開（公告）號: CN102516499A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 鵜川健;黑田洋史
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: C08G59/24
• 分類號: C08G59/24;C08G59/62;C09K3/10;H01L23/29
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 吳小瑛;菅興成

1.密封半導體用環氧樹脂組合物，其包括

(A)通式(1)表示的環氧樹脂，其中GPC面積比測定的雙核化合物，即通式(1)中n＝1的組分，的比例為60％～100％，且雙核化合物總量中，用NMR面積比測定的其中雙(苯甲基)基團與兩個縮水甘油苯醚中的縮水甘油醚基團的兩個結合位置以對位連接的雙核化合物的比例為35％～100％；

(B)在一個分子中具有兩個以上酚羥基的固化劑；

(C)無機填料；和

(D)固化促進劑，其為式(13)或式(14)表示的化合物；

且基本沒有含鹵化合物或銻化合物；

其中，在通式(1)中，

R1和R2相同或不同，代表具有1～4個碳的烷基；a是0～3的整數；b是0～4的整數；n是1～5的整數；且G為縮水甘油基；

2.如權利要求1所述的密封半導體用環氧樹脂組合物，其中所述組分(A)是150℃下ICI熔融粘度為0.05泊～0.5泊，且軟化點為80℃～110℃的環氧樹脂。

3.如權利要求1所述的密封半導體用環氧樹脂組合物，其中所述組分(A)是通式(2)表示的環氧樹脂，其中，GPC面積比測定的雙核化合物，即通式(2)中n＝1的組分，的比例為60％～100％，且雙核化合物總量中，用NMR面積比測定的其中雙(苯甲基)基團與兩個縮水甘油苯醚中的縮水甘油醚基團的兩個結合位置以對位連接的雙核化合物的比例為35％～100％：

其中

R1和R2相同或不同，代表具有1～4個碳的烷基；a是0～3的整數；b是0～4的整數；n是1～5的整數；且G為縮水甘油基。

4.如權利要求1所述的密封半導體用環氧樹脂組合物，其中在一個分子中具有兩個以上酚羥基的固化劑(B)是通式(4)表示的化合物：

其中

B1為

B2為

n為0或10以下的整數。

5.半導體裝置，其中半導體元件和/或半導體集成電路是用權利要求1～4中任一項所述的密封半導體用環氧樹脂組合物的固化產品密封。